半导体产业资源汇总
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在NAND向400层以上迈进攻坚之际,三星做出了新的选择。 …
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2025年2月21日上午,天科合达与慕德微纳在徐州签署投资合…
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格里菲斯大学的研究人员开发出一种装置,可以减少半导体上消耗能…
先进的封装技术和高带宽内存 (HBM) 推动了全球芯片需求的…
2月20日下午,惠州市科为联创科技有限公司(科为联创)集成电…