DNP在埼玉县久喜工厂建立TGV玻璃芯基板试验生产线

12月16日，大日本印刷株式会社（DNP）将在其位于埼玉县九岐市的九岐工厂建立一条用于下一代半导体封装的TGV（玻璃通孔）玻璃芯基板的新试验生产线，并将于2025年12月开始分阶段投入运营。该产品的量产验证将在该试验生产线上进行，高质量样品将于2026年初开始供应。

久喜工厂的外观

TVG玻璃芯基板中试生产线

建立试点生产线的背景和目的

近年来，生成式人工智能和其他技术的进步推动了芯片组的快速发展。芯片组将多个功能各异的半导体芯片密集地封装在单个基板上，以提高处理速度。随着芯片组不断增大下一代半导体封装基板的尺寸，传统的有机树脂基板缺乏所需的平整度，难以形成精细的布线，而且其刚性不足会导致基板翘曲，从而难以安装半导体芯片。

2023年，DNP开发了TGV玻璃芯基板，该基板以玻璃为芯材，有望替代传统的有机芯基板，以解决下一代半导体封装基板的诸多问题。随着众多企业加快验证玻璃芯基板的应用以及评估半导体封装可靠性的步伐，DNP计划建立一条新的TGV玻璃芯基板中试生产线，并于2026年初开始提供样品。DNP希望通过建设该设施和系统，优化其位于久木工厂（传统上专注于出版印刷）的人力资源和土地等资源，同时推进DNP业务组合的改革。

DNP已开发的玻璃芯基板通孔（TGV）的X射线图像

DNP将开始提供样品的TGV玻璃芯基板的特性

• TGV玻璃芯基板是FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）的核心材料，它位于主板和半导体芯片之间。通过形成大量精细的通孔电极，可以实现主板和半导体芯片之间的电气连接。用玻璃代替传统的有机树脂，可以实现更高密度的通孔电极排列，从而获得性能更优异的半导体封装。

• 面板尺寸相对较大，为 510 x 515 mm，但它具有下一代半导体封装基板所需的平整度和刚性，可防止翘曲。

• 公司生产并提供两种类型：一种是“填充型”，将铜填充到穿透玻璃的孔中；另一种是“保形型”，将金属层粘附到通孔的侧壁上。

• 目标是批量生产高纵横比（相对于玻璃厚度而言较小的通孔直径）和高质量的产品。

来源：大日本印刷株式会社（DNP）官网，侵删

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