这家公司推出面向AI和HPC的8层玻璃芯PCB制造工艺

12月8日，据美通社报道，PCBAIR宣布推出其先进的8层玻璃芯PCB制造工艺，该技术结合了专有的玻璃通孔（TGV）技术和多层重分布层（RDL）。新型玻璃基板实现了卓越的信号完整性和热稳定性，解决了传统有机基板在人工智能和高性能计算（HPC）时代面临的互连密度瓶颈问题。

PCBAIR 玻璃芯PCB

PCBAIR 的 8 层玻璃芯 PCB 专为 AI 加速器、高速数据中心服务器和光收发器而设计，支持更精细的线宽和间距，试点生产和客户样品制作已立即开始。

PCBAIR通过在玻璃加工、金属化和堆叠技术方面的创新，开发了这种高密度互连解决方案。每一项技术改进都有助于降低信号损耗并提高机械可靠性：

1. 精密TGV技术：实现直径小于20μm、间距小于100μm的玻璃通孔（TGV）。与标准有机基板相比，这显著提高了I/O密度，从而实现了芯片间更高效的垂直信号传输。
   
   
2. 优化的8层堆叠结构：采用对称的堆叠结构（通常为3-2-3或4-Core-4）来控制内部应力。这种方法确保了卓越的平整度，并减少了大型有机封装在回流焊过程中常见的翘曲问题，这对于大型AI芯片组的组装至关重要。
   
   
3. 卓越的电气性能：与传统的环氧树脂基材料相比，玻璃芯材料具有更低的介电损耗（Df < 0.002）。这种插入损耗的降低可使高频应用的信号传输效率提高约15%–20%，这对于下一代112G和224G SerDes链路至关重要。
   
   
4. 热管理：玻璃芯的热膨胀系数 (CTE) 与硅芯片的热膨胀系数高度匹配。这最大限度地减少了热循环过程中焊点的应力，从而提高了封装器件的长期可靠性。
   

总而言之，这些改进使芯片设计人员能够绕过当前的封装瓶颈，从而实现更高的性能扩展，而不会像传统的硅中介层那样导致成本呈指数级增长。

“公司很荣幸推出8层玻璃芯PCB，这标志着先进封装技术向前迈出了切实的一步，” PCBAIR首席技术官兼技术专家Victor Zhang表示。Zhang的技术见解曾被《福布斯》等主流媒体认可，他补充道：“通过从有机芯材转向玻璃芯材，公司为业界要求最苛刻的计算工作负载提供了稳定的基础，并保持了合作伙伴所期望的精度和可靠性。”

PCBAIR的玻璃芯PCB与现有的基板组装线完全兼容，确保希望采用玻璃基技术的客户能够更顺利地过渡。公司提供一站式解决方案，负责玻璃基板所需的精密制造和组装流程，从而降低全球客户的供应链风险。

关于PCBAIR

PCBAIR成立于2014年，是一家位于中国深圳的PCB/PCBA/EMS供应商，致力于高可靠性电子产品。凭借十余年的专业经验，公司提供从快速原型制作到大批量生产的一站式无缝解决方案。PCBAIR的服务包括PCB制造、元器件采购和交钥匙组装。

来源：https://en.prnasia.com/releases/global/pcbair-unveils-8-layer-glass-core-pcb-manufacturing-for-next-gen-ai-hpc-515178.shtml，侵删

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