半导体产业资源汇总
1. 第三代半导体发展对互连材料的新要求 以碳化硅（SiC）…
实现了高纵横比，深度远大于直径。
可以使用低温常压工艺在玻璃基板上形成高附着力镀膜
熠铎科技是目前国内唯一的键合玻璃载板生产和服务商，专注于半导…
韩国半导体设备领军企业HiSEMICO（海世高）韩国代表韩旼…
大族数控在玻璃基板钻孔方面拥有TGV激光加工解決方案，可对玻…
介绍玻璃基板设备环节中的钻孔、显影、电镀设备
英特尔计划明年量产其下一代EMIB技术“EMIB-T”
TGV具有高包装密度和耐温度循环和冲击能力，探讨激光参数对锥…
低速光模块60万只，高速光模块10万只
