跳至内容
  • 周三. 5 月 20th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

直击武汉光博会|华工正源解锁光 + AI 新势能 光模块的命门在哪?5种被卡脖子材料全解析 一文了解玻璃基光电共封装技术 出货价1年上涨10倍仍供不应求!国产之“光”,卖爆全球 聚焦AI先进封装基板核心技术,芯爱科技与东南大学签署产学研合作协议
CPO 光模块 光通信

直击武汉光博会|华工正源解锁光 + AI 新势能

2026-05-19 808, ab
CPO 光模块 光通信

光模块的命门在哪?5种被卡脖子材料全解析

2026-05-19 808, ab
CPO 玻璃基板TGV

一文了解玻璃基光电共封装技术

2026-05-19 808, ab
CPO 光模块 光电共封 光通信

出货价1年上涨10倍仍供不应求!国产之“光”,卖爆全球

2026-05-18 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

聚焦AI先进封装基板核心技术,芯爱科技与东南大学签署产学研合作协议

2026-05-18 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
直击武汉光博会|华工正源解锁光 + AI 新势能
CPO 光模块 光通信
直击武汉光博会|华工正源解锁光 + AI 新势能
光模块的命门在哪?5种被卡脖子材料全解析
CPO 光模块 光通信
光模块的命门在哪?5种被卡脖子材料全解析
一文了解玻璃基光电共封装技术
CPO 玻璃基板TGV
一文了解玻璃基光电共封装技术
出货价1年上涨10倍仍供不应求!国产之“光”,卖爆全球
CPO 光模块 光电共封 光通信
出货价1年上涨10倍仍供不应求!国产之“光”,卖爆全球
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
直击武汉光博会|华工正源解锁光 + AI 新势能
CPO 光模块 光通信
直击武汉光博会|华工正源解锁光 + AI 新势能
光模块的命门在哪?5种被卡脖子材料全解析
CPO 光模块 光通信
光模块的命门在哪?5种被卡脖子材料全解析
一文了解玻璃基光电共封装技术
CPO 玻璃基板TGV
一文了解玻璃基光电共封装技术
出货价1年上涨10倍仍供不应求!国产之“光”,卖爆全球
CPO 光模块 光电共封 光通信
出货价1年上涨10倍仍供不应求!国产之“光”,卖爆全球
玻璃基板TGV

基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究

2026-04-03 808, ab

玻璃基板的热膨胀系数与加强筋不匹配,贸然增加厚度反而会增大翘…

先进封装

中芯国际成立芯三维冲刺先进封装

2026-04-03 808, ab

应对AI芯片与高阶算力芯片的封装需求。

玻璃基板TGV

国内首条TGV玻璃基板测试服务平台落地南浔旧馆

2026-04-02 808, ab

标志着这一总投资12.2亿元的高端半导体装备项目正式实现全线…

先进封装

玻璃,能打破先进封装技术的局限性吗?

2026-04-02 808, ab

玻璃解决了一些问题,但也带来了其他问题。

玻璃基板TGV

突破先进封装瓶颈 | TGV工艺核心设备—激光诱导孔刻蚀机

2026-04-01 808, ab

专注玻璃基面板级先进封装,精研TGV、RDL、Pillar工…

玻璃基板TGV

蓝思科技25年营收744.1亿元,计划建立一条TGV玻璃基板中试线

2026-04-01 808, ab

项目将完成芯片封装级验证,为公司战略布局AI芯片、高性能计算…

玻璃基板TGV

又一企业完成融资,资金用于TGV产线落地

2026-04-01 808, ab

华创鸿度在玻璃基板高密度激光诱导钻孔技术上形成核心能力,致力…

半导体 设备

北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?

2026-03-31 808, ab

重磅发布多款新品+战略整合芯源微

半导体 塑料

电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®

2026-03-31 808, ab

“材先胜”是锦湖日丽旗下专注于功能材料的一个事业部,主要产品…

玻璃基板TGV

云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代

2026-03-31 808, ab

云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工…

文章分页

1 … 8 9 10 … 689
近期文章
  • 直击武汉光博会|华工正源解锁光 + AI 新势能
  • 光模块的命门在哪?5种被卡脖子材料全解析
  • 一文了解玻璃基光电共封装技术
  • 出货价1年上涨10倍仍供不应求!国产之“光”,卖爆全球
  • 聚焦AI先进封装基板核心技术,芯爱科技与东南大学签署产学研合作协议
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (42)
  • FOPLP (52)
  • GaN (52)
  • IGBT (699)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,082)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (387)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (56)
  • 光电共封 (14)
  • 光罩 (23)
  • 光通信 (10)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (337)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (182)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (472)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (544)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

CPO 光模块 光通信

直击武汉光博会|华工正源解锁光 + AI 新势能

2026-05-19 808, ab
CPO 光模块 光通信

光模块的命门在哪?5种被卡脖子材料全解析

2026-05-19 808, ab
CPO 玻璃基板TGV

一文了解玻璃基光电共封装技术

2026-05-19 808, ab
CPO 光模块 光电共封 光通信

出货价1年上涨10倍仍供不应求!国产之“光”,卖爆全球

2026-05-18 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号