半导体产业资源汇总
LPKF在玻璃加工设备领域已建立压倒性的市场优势。在先进封装…
7月24日，蓝思科技发布公告，与英特尔正式签署合作备忘录。双…
玻璃基板在先进封装中的应用层面，既可以替代硅中介层，也可以替…
在上海临港投资建设高端先进封测工厂
其板级玻璃基封装载板试验线设计产能1000片/月。
近日，天津巽霖科技有限公司与江苏巽霖半导体有限公司先后顺利通…
先进封装已从后端工艺转变为人工智能计算周期的核心产能瓶颈。
头部厂商持续投入玻璃基板，表明其正成为先进封装升级的重要方向…
7月21日，苏州科创第一股华兴源创发布公告，2.06亿元现金…
7月21日，北京昕感科技集团一行到访西安电力电子技术研究所有…
