跳至内容
  • 周三. 1 月 28th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力 天邑集团入股芸芯通讯,加码AI智算高密度光互联 240亿美元!美光在新加坡先进晶圆制造设施动工 苏科斯完成千万级A轮融资,助力提速半导体设备国产替代! 京东方加码玻璃基板布局,瞄准AI芯片封装新赛道‌
FOPLP

力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力

2026-01-28 808, ab
CPO 光模块

天邑集团入股芸芯通讯,加码AI智算高密度光互联

2026-01-27 808, ab
先进封装 晶圆

240亿美元!美光在新加坡先进晶圆制造设施动工

2026-01-27 808, ab
TGV 投融资

苏科斯完成千万级A轮融资,助力提速半导体设备国产替代!

2026-01-27 808, ab
TGV

京东方加码玻璃基板布局,瞄准AI芯片封装新赛道‌

2026-01-26 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力
FOPLP
力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力
天邑集团入股芸芯通讯,加码AI智算高密度光互联
CPO 光模块
天邑集团入股芸芯通讯,加码AI智算高密度光互联
240亿美元!美光在新加坡先进晶圆制造设施动工
先进封装 晶圆
240亿美元!美光在新加坡先进晶圆制造设施动工
苏科斯完成千万级A轮融资,助力提速半导体设备国产替代!
TGV 投融资
苏科斯完成千万级A轮融资,助力提速半导体设备国产替代!
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力
FOPLP
力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力
天邑集团入股芸芯通讯,加码AI智算高密度光互联
CPO 光模块
天邑集团入股芸芯通讯,加码AI智算高密度光互联
240亿美元!美光在新加坡先进晶圆制造设施动工
先进封装 晶圆
240亿美元!美光在新加坡先进晶圆制造设施动工
苏科斯完成千万级A轮融资,助力提速半导体设备国产替代!
TGV 投融资
苏科斯完成千万级A轮融资,助力提速半导体设备国产替代!
先进封装

芯片堆叠会增加热应力、机械应力和材料应力

2025-12-02 808, ab

鉴于光罩的限制以及对更快处理更多数据、更高性能的不断需求,多…

TGV

应用于TGV镀铜工艺的电化学3D打印设备选择性电镀技术

2025-12-02 808, ab

该公司还利用其专有技术开发了半导体玻璃基板电镀设备

TGV

沃格集团董事长易伟华接受新华网专访

2025-12-02 808, ab

沃格集团董事长易伟华接受新华网专访

TGV

沃格光电将携TGV(玻璃通孔)、PVD技术等亮相AIE展会

2025-12-01 808, ab

随着人工智能、元宇宙、碳中和等浪潮席卷全球,下一代显示与电子…

TGV

三星电子完成重组,致力于玻璃基板和OLED技术商业化

2025-12-01 808, ab

三星集团致力于将已投资的未来增长引擎技术(例如玻璃基板和OL…

TGV 光模块 光电共封

用于2.5D CPO的晶圆级TGV中介层

2025-12-01 808, ab

TGV Interposer在 2.5D和3D CPO应用中…

TGV

全球首条4.5代TGV产线昨日在富阳正式贯通!

2025-11-28 808, ab

恭喜海极半导体!全球首条4.5代TGV产线今日在富阳正式贯通…

TGV 光电共封

将SiN应用于玻璃基板上的新型CPO平台

2025-11-27 808, ab

可以解决先进人工智能(AI)半导体中出现的“通信瓶颈”问题

光模块

拟募资35亿,光迅科技押注光模块

2025-11-26 808, ab

募集资金用于算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目、高速…

先进封装

投资9亿布局先进封装测试,日月光中坜、楠梓再扩产

2025-11-26 808, ab

有助于后续高阶CoWoS封装测试支援、AI客户导线、系统级封…

文章分页

1 … 9 10 11 … 669
近期文章
  • 力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力
  • 天邑集团入股芸芯通讯,加码AI智算高密度光互联
  • 240亿美元!美光在新加坡先进晶圆制造设施动工
  • 苏科斯完成千万级A轮融资,助力提速半导体设备国产替代!
  • 京东方加码玻璃基板布局,瞄准AI芯片封装新赛道‌
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (8)
  • FOPLP (41)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (21)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (361)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (354)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (38)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (246)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

FOPLP

力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力

2026-01-28 808, ab
CPO 光模块

天邑集团入股芸芯通讯,加码AI智算高密度光互联

2026-01-27 808, ab
先进封装 晶圆

240亿美元!美光在新加坡先进晶圆制造设施动工

2026-01-27 808, ab
TGV 投融资

苏科斯完成千万级A轮融资,助力提速半导体设备国产替代!

2026-01-27 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号