CPO 光电共封 玻璃基板TGV 从灯板到光链:「巽霖科技」完成A+轮数千万元融资,加速从“玻璃基板”迈向“光电融合” 2026-06-08 808, ab 本次融资资金将主要用于多层HDI玻璃基板技术研发深化、封装产…