“AI+光通信”全栈解决方案
12.8T XPO
12.8T XPO光模块，2026武汉光博会“十大首发首展”产品之一，重构高速光互联架构，实现带宽密度、功耗承载与生态兼容多维突破，破解AI智算中心高带宽、高散热行业痛点，主导下一代超高密度可插拔光互联标准，加速算力基础设施升级。
▫️超高密度扩容：单RU(机架单元)交换机容量可达204.8Tbps，比传统1.6T OSFP方案提升4倍
▫️液冷承载高功耗：采用原生集成液冷方案，内置冷板，核心温度比传统风冷低20-25°C。
▫️单模块带宽达到12.8Tbps，是当前主流1.6T模块的8倍。
面向3.2T/6.4T CPO的密集波分复用外置激光源（ELSFP）
基于全球领先的硅光(SiPh)平台，集成量子点光频梳激光芯片，专为3.2T CPO架构打造的高性能外置光源(ELSFP)。
▫️模块工作于O波段，支持100GHz及200 GHz 信道间隔，兼容OCI-MSA 和CW-WDM MSA协议，实现与共封装光学及高密度波分系统的无缝适配
▫️领先的芯片集成工艺与功耗优化技术，模块在实现多波长并行输出的同时，整机功耗显著降低至 5.5 W 以下
▫️卓越的高集成度及强扩展性，为下一代高速光互连提供可靠性的光源解决方案。
6.4T NPO
全球首推创新性 AI 光互联解决方案
▫️高达每秒6.4Tb的无损数据传输
▫️10x倍的传输数据密度提升
▫️超低信号传输时延
▫️开放解耦，推进全球产业链发展
光车互联
首发车载以太网高速通信光模块
现场展出ADB远光模组、车载以太网光模块、 MicroLED投影大灯模组等系列产品，拓展“车载高速光通信 + 高阶智能照明”全栈解决方案。
100G星载光模块
首发100G星载光模块
星内多通道超宽带数据通信
支持 100G 以太网传输
▫️体积小、重量轻，延时低、功耗低
▫️发射成本低，抗干扰能力强
华工正源研发负责人介绍，目前公司全栈布局光模块技术路线，覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路，布局硅基光电子、薄膜铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺，拥有覆盖不同速率、不同封装形态的产品矩阵，为数据中心、算力网络提供高效解决方案。
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