综合媒体报道，随着制程微缩逐渐逼近物理极限，先进封装已成为提升算力与降低功耗的关键路径，也是全球半导体巨头的兵家必争之地。
中芯国际此次成立芯三维半导体，正是为了将先进封装从研发阶段推向产业化与市场化，应对AI芯片与高阶算力芯片的封装需求。
回顾中芯国际的先进封装布局，过去曾与大陆封测大厂长电科技合资成立中芯长电（盛合晶微前身），但后来选择出脱股份转向专注前段晶圆代工。然而，随着产业发展趋势改变，中芯国际于1月底在上海成立先进封装研究院。
中芯国际董事长刘训峰在研究院揭牌时指出，该机构的核心定位是聚焦先进封装新技术与行业共同难题。透过与顶尖大专院校及供应链伙伴深度连动，建立一条龙的「政产学研用」创新平台，打造大陆领先的研发与协同创新联盟，精准补齐半导体产业链的核心缺口。
至于新成立的芯三维半导体，其营业项目涵盖积体电路制造、技术服务，以及进出口贸易等业务。市场研判该公司将聚焦3D整合、Chiplet（小芯片）以及2.5D／3D堆叠等关键后段技术，藉由进驻上海临港新片区的地理优势，接轨全球资源并扩展国际化业务。
市场分析，该布局将补强中芯国际原本相对薄弱的后段封装短处，形成从制造到封装的垂直整合，提升产品附加价值与客户黏着度。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
