SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行。厦门云天半导体携多款先进封装及玻璃通孔特色工艺产品亮相，全面展示其在晶圆级先进封装领域的技术实力。
厦门云天半导体成立于2018年，致力于成为全球领先晶圆级先进封装解决方案提供商。公司深耕半导体产业链关键环节，凭借在先进封装与玻璃通孔（TGV）技术领域的深厚积累，为射频组件、MEMS、光电集成及高性能计算等领域客户提供从研发到量产的“一站式”服务。在“后摩尔时代”，特色工艺正成为提升芯片性能、降低功耗、实现系统集成的关键引擎之一。
此次展会，云天半导体重点展示以下核心技术：
SAW-WLP 6寸晶圆：该产品采用晶圆级封装(WLP)填实工艺，封装尺寸与芯片一致，封装面积比达90%以上，满足模组集成与移动终端小型化需求。已实现大规模量产，广泛应用于手机、基站、卫星通信等设备，保障复杂环境下的信号稳定性。
圆片级扇出封装8寸晶圆：将芯片埋入塑封料形成重构晶圆，通过重布线层（RDL）与凸点工艺，最终经减薄切割形成扇出封装体，适用于高性能、高集成度、小型化芯片封装。
TGV 玻璃通孔8寸晶圆：采用超快激光技术，可实现最高深宽比100:1的玻璃通孔，在国内率先实现规模化量产。广泛应用于消费电子、生物医疗、半导体及先进封装等领域。
IPD 无源器件8寸晶圆：基于TGV工艺，玻璃衬底具备低高频损耗、高Q值优势，3D结构面积小、电感密度高，工艺一致性优异。已实现稳定量产，累计出货超亿颗，技术水平和市场占有率均处于世界领先地位，适用于射频前端、光模块、先进封装及电源管理等场景。
2.5D TGV高密度转接板8寸晶圆：大尺寸玻璃转接板面积达2700mm²（60mm×45mm），实现8：1高深宽比的TGV盲孔无孔洞填充，三层RDL堆叠结构最小线宽/线距达1.5/1.5μm，助力AI等应用场景下的CPU、GPU先进封装。
LC滤波器8寸晶圆：采用玻璃衬底与TGV金属互连技术，在玻璃上以晶圆级工艺集成电感与电容，带内插损≤1.3dB，信号处理能力达行业领先水平，适用于5G通信、雷达、卫星及军事电子设备。
展会期间，云天半导体累计接待观众超2000人次。公司董事长兼总经理于大全博士亲临现场，深入讲解先进封装技术与TGV特色工艺，吸引众多专业观众驻足交流。在展会同期举办的异构集成（先进封装）国际会议：AI算力与CPO论坛上，于大全博士受邀发表《面向算力芯片封装的玻璃基板技术进展与挑战》主题演讲，进一步展示了云天在玻璃基板领域的前沿探索与行业洞察。展会期间，销售团队凭借扎实的技术功底与专业服务，与国内外多家客户建立深度链接。
