聚焦AI先进封装基板核心技术，芯爱科技与东南大学签署产学研合作协议

5月15日，芯爱科技（南京）有限公司与东南大学产学研合作签约仪式举行。此次校企携手，双方将整合人才、科研、技术和资源等多方优势，正式搭建起校企协同创新桥梁，聚焦AI基板先进封装关键技术研发，实现从“实验室”到“生产线”的全面融通，助力区域科创产业与国产半导体行业高质量发展。

江北新区党工委委员，浦口区委常委、区政府常务副区长、江北新区浦口开发区党工委书记刘小平，江北新区科技创新局局长倪志钢，江北新区浦口开发区党工委委员、管委会副主任、集成电路产业工作组组长张昌，浦口开发区管委会财金与科技人才服务部副部长胡婧，东南大学国家大学科技园总经理贾方、东南大学科研院副院长刘威、东南大学集成电路学院副教授史泰龙，芯爱科技董事长暨首席执行官张垂弘、首席运营官张振湖及研发技术骨干出席仪式。

仪式伊始，芯爱科技董事长暨首席执行官张垂弘致欢迎辞。他表示，半导体产业是国家战略性新兴产业，先进封装基板更是AI算力、高端芯片领域的核心关键环节，国产化替代需求迫切。芯爱科技深耕半导体封装基板领域多年，拥有扎实的产业积淀与规模化生产能力，此次携手东南大学，将充分依托高校顶尖科研实力与人才储备优势，共建常态化、深层次研发合作机制，通过产学研深度融合破解行业共性技术瓶颈，加速突破国外技术垄断，全力助推半导体行业创新升级与国产化替代进程。

东南大学科研院副院长刘威在致辞中指出，东南大学作为国家 “双一流”建设高校，始终坚持“四个面向”，深耕电子信息、集成电路、人工智能等关键领域，在先进封装、微系统集成、半导体材料与工艺等方向积淀了深厚的科研实力与人才资源，始终坚持科研成果与产业需求深度对接。此次与芯爱科技达成深度产学研合作，聚焦AI 基板先进封装关键技术研发，围绕微系统电性能、玻璃通孔金属化、RDL 细微线路制备等核心技术难题联合攻关，既是高校服务地方产业、推动科技成果转化的务实举措，也是企业依托高校科研力量、提升核心技术竞争力的重要布局。

仪式现场，双方正式签署产学研合作协议，同步举行“东南大学研究生实践基地”与“芯爱科技AI先进封装基板技术研发中心”揭牌仪式。

AI先进封装基板技术研发中心作为芯爱科技布局高端半导体领域的核心载体，将专注于先进封装基板技术研发、工艺优化与量产突破，全力推动高端封装基板核心技术国产化。

现场，张垂弘为东南大学集成电路学院史泰龙副教授颁发“AI先进封装基板技术研发中心”名誉顾问聘书。史泰龙在集成电路先进封装领域拥有深厚的学术造诣与丰富的科研经验，后续将围绕研发方向规划、核心课题研讨、前沿技术对接、产学研融合落地等方面，助力研发中心快速突破核心技术壁垒。

作为国内高端IC封装基板领域创新企业，芯爱科技坚持自主研发与产学研协同创新，累计申请专利超300项，授权发明专利100余项，在超薄精细线路、高密度互联、先进封装工艺等领域实现关键突破，已成功通过基板国际大厂8微米的工艺认证，制程能力达 6 微米以下，技术水平达国内领先。此前，芯爱科技已经与南京工业大学开展玻璃基板表面改性、国产ABF膜材优化等协同攻关。本次与东南大学的合作，将进一步聚焦AI基板电性能仿真、玻璃通孔金属化与图案化研究，协同提升BGA产品性能与工艺水平，加快高端封装基板技术自主化进程。

此次校企战略合作，是双方实现资源互补、协同创新、共赢发展的关键契机，将坚持研产贯通，加速技术成果从实验室走向产业化应用。未来，芯爱科技将持续深化产学研协同布局，深耕AI先进封装基板核心赛道，不断夯实自主研发与技术创新实力，全力攻克行业核心技术，助力国产半导体产业高质量发展，为南京江北新区科创产业建设注入强劲创新动能，贡献核心力量。