首镭激光半导体科技(苏州)有限公司
2026年3月19-20日,首镭激光半导体科技(苏州)有限公司将参加艾邦在苏州日航酒店举办的第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛并作展台展示,欢迎大家莅临参观!
一、公司介绍
首镭激光半导体科技(苏州)有限公司位于常熟市尚湖镇占地40000平方,公司致力于研发并制造高端半导体精密激光加工设备,新能源中高功率自动化激光加工设备,以及非标定制自动化集成、视觉检测部门四大核心板块业务的高新技术企业。
公司现有常熟、昆山、东莞三个研发、制造、销售基地。致力于推进高端激光设备在工业生产中的微细加工及新应用,同时开发出了自主知识产权的晶圆打码机、晶圆划片切割机、玻璃陶瓷蓝宝石脆性材料的激光钻孔加工机、改质切割机、激光锡焊机、高精度5轴激光精密切割机等。
公司致力于光学交叉应用解决方案,激光清洗、蚀刻、 激光切割、钻孔、掺杂、预热、 增材制造、表面处理、 激光检测、固化、解胶、焊接、激光诱导深度蚀刻。

二、产品介绍
产品名称:SL-FSR30 TGV激光诱导打孔机
SL-FSR30 TGV激光诱导打孔机
TGV飞秒激光器打样效果 产品属性:以飞秒科技为核心、军工品质为基础的精密加工设备,采用飞秒激光改性+氢氟酸蚀刻工艺,主打玻璃基板微孔加工,适配半导体封装、5G通信、车载电子、航空航天等领域,支持2-12寸晶圆全覆盖的工业级激光加工设备。
核心优势: 1.效率极致:打孔速度达1500孔/秒,较传统设备提升5倍;自动化上下料+双工位切换,整线节拍缩短40%,99%超高良率且降低30%加工成本。
2.精度顶尖:最小孔径2μm,重复定位精度≤±0.65μm,定位精度≤±2μm;深径比最高1:50,零热损伤、无毛刺,热影响区<1μm。
3. 配置硬核:泰山青大理石底座+德国雷尼绍光栅尺直线电机,运行稳定;500万像素CCD视觉+真空吸附双重定位,研华工业主机+定制软件支持智能管控与多格式导入,可对接MES系统。
4. 适配性强:300mm×300mm超大平台,圆孔、方孔、埋孔随心切换,适配多场景批量生产;粉尘过滤≥99.9%,恒温冷却+安全互锁,机身设计兼顾实用性与工业美学。
参数对比:
对比维度 首镭激光SL-FSR30 传统加工设备 打孔速度 1500孔/秒,效率提升5倍+ 约300孔/秒,低效冗长 最小孔径 2μm,超微精度: ≥50μm,局限明显 重复定位精度 ≤±0.65μm,稳如磐石 ±5μm以上,误差频发 深径比 最高1:50,适配复杂需求 ≤1:3,能力有限 加工损伤 零热损伤、无毛刺 接触式加工,易留划痕
样品系列:










