艾瑞森表面技术（苏州）股份有限公司
2026年3月19-20日，艾瑞森表面技术（苏州）股份有限公司将参加艾邦在苏州日航酒店举办的第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛并作展台展示，欢迎大家莅临参观！
一、公司介绍
艾瑞森表面技术（苏州）股份有限公司持续创新，始终致力于表面改性材料的研发、制造和应用推广。面向3C5G、新能源、光电产业、医疗、精密装备、智能家电、精密零部件等行业提供专业PVD/PECVD真空纳米表面改性材料及解决方案。是国内少数具备与客户“同步设计、同步研发”能力，提供垂直化、全方位解决方案的国家级专精特新小巨人企业。
随着先进封装向更高集成度、更大尺寸板级（Panel-Level）演进，TGV技术已从“实验室工艺验证”迈入“产线量产能力建设”的关键阶段。艾瑞森瞄准大板级（≥ 510mm × 515mm）玻璃基板，以双面共形磁控溅射工艺为核心突破口，历时三年完成从工艺开发、装备集成到量产验证的全链路突破，直指TGV产业化最关键的“种子层”制备环节，实现了装备突破——从“实验设备”到“量产设备”的架构创新、工艺突破——高深宽比通孔的全覆盖以及量产验证——从数据到客户工厂的闭环。
二、产品介绍
大板级玻璃通孔（TGV）基板规模量产溅射装备 特点、优势：
双面共形溅射与大板传输系统集成：通过创新的双面共形靶材设计，配合精确运动控制机构，实现大尺寸玻璃基板的双面共形同步沉积，在保证均匀性的同时，大幅提升产能与生产节拍。 面向量产的稳定性设计：通过腔体设计、温控系统与粒子流场优化，实现连续生产条件下工艺参数的长期稳定。 高深宽比通孔的种子层PVD工艺
特点、优势：
通过引入多区磁场调控与脉冲偏压技术，实现了对沉积粒子能量与运动路径的精细控制，从而在复杂结构表面获得优异且均匀的阶梯覆盖效果，为后续工艺提供了高质量的种子层基础。 在直径50μm、深宽比10:1的微孔测试结构中，经SEM截面测量，采用我司工艺制备的种子层，其孔底最薄处厚度达到孔口厚度的80%以上，实现了优异的一致性。
