玻璃基板TGV 云天半导体亮相2026深圳光博会：以TGV玻璃基技术，为AI/HPC封装提供“散热+互连”双引擎 2026-09-15 808, ab 2026年9月9日-11日，第27届中国国际光电博览会（CI…
光模块 测试 设备 普赛斯深圳光博会完整展出覆盖 800G/1.6T/NPO从研发验证到量产测试的国产自研解决方案 2026-09-12 808, ab 2026 CIOE光影相聚，满载而归。为期数日的 2026 …
CPO 光模块 光通信 玻璃基板TGV 8英寸晶圆、3.2T光引擎、大板级量产方案：CIOE上的TGV技术亮点 2026-09-11 808, ab CIOE光博会上，砺芯、森丸、华工、长信等企业展示TGV玻璃…
