加速TGV量产布局
SP8002G / SP8004G
实现从研发到量产的检测衔接
随着AI与高性能计算（HPC）市场对玻璃基板需求升温，如何实现高良率量产成为核心挑战。
为协助客户实现稳定量产，蔚华科技延续SP8000G在非破坏性检测领域的应用基础，推出SP8002G与SP8004G，构建定位、量测、单层判定的完整高效检测架构。
✅ 已通过多家标杆客户实样验证
✅ 有效支持TGV制程的品质管控
IPQC 检测流程｜基准定义，加速量产 Step 1 腰部定位 (SP8000G) 利用SP8000G锁定TGV腰部直径与深度，建立Reference Layer作为后续全面检测的基准坐标。
Step 2 单层全面检测 (SP8002G/SP8004G) 以Reference Layer为基准，进行全区域扫描，对比每一个TGV的CD值，确认各孔位的腰部位置是否一致，实现完整的Go/No-Go判定。
产品参数｜根据需求，灵活选配 SP8002G Dual-Head Non-Destructive TGV Inspection System 光学检测头 2 物镜倍率 10X 扫描模式 Flying 基板尺寸 510 x 515mm 检测项目 激光诱导 CDs Crack Void 单层检测时间 < 1.2 hrs SP8004G Quad-Head Non-Destructive TGV Inspection System 光学检测头 4 物镜倍率 10X 扫描模式 Flying 基板尺寸 510 x 515mm 检测项目 激光诱导 CDs Crack Void 单层检测时间 ~ 0.7 hrs
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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