2026年3月19-20日，深圳市圭华智能科技有限公司将参加艾邦在苏州日航酒店举办的第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛并作展台展示，欢迎大家与会参观！
作为TGV高端装备领域的核心供应商，深圳市圭华智能科技有限公司（简称"圭华智能"）在2019年开始积极布局玻璃基板TGV技术，多项指标实现行业突破，先后获得国家级和省级创新创业赛事奖项，设备交付国内半导体封装与显示行业头部企业。 2026年，圭华智能推出平板狭缝涂布及干燥固化集成系统方案，可为多种材料体系提供定制化涂布工艺。
圭华智能TGV技术突破
目前传统封装基板受性能瓶颈制约，已无法满足先进封装需求。玻璃基板凭借优异电学性能、良好热稳定性等，有望成为新一代先进封装基板。 而TGV技术是玻璃基板实现高密度电气连接的核心路径。 圭华智能 TGV激光钻孔设备的技术参数： 孔径尺寸：2-200um 最高深径比: 200:1 可加工玻璃厚度：0.2-1.5mm 产品加工尺寸：常规510*515mm；最大可支持730*920mm，兼容4-12寸晶圆 可加工产品材质：BF33、AF32、D263T、EXG、石英玻璃等
TGV解决方案展示
未来，随着 5G、3D 封装等领域对高密度互连需求的激增，圭华智能将深耕TGV玻璃通孔技术，驱动玻璃基板封装产业不断升级。
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。
