半导体产业资源汇总
关于玻璃基板（TGV）在先进半导体封装中应用的行业交流会议记…
羲禾科技推出400G、800G、1.6T系列高速硅光集成芯片…
摄影：温煜昊 新年的鼓点未远，岭南沃土已蒸腾起滚烫的生机。广…
2026 年 1 月 22 日，临港玉宇路 700 号智芯源…
已完成核心材料开发，拥有玻璃基板制作的核心专利，具备玻璃通孔…
得益于人工智能行业加速发展与全球数据中心建设，带动了高速光器…
近日，京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通…
芯联集成全年营收显著增长，营业收入约81.9亿元，同比增长约…
计划在今年上半年完成量产设施的投资，并于下半年开始批量出货。
1月21日，长电科技宣布在光电合封（Co-packaged …
