跳至内容
  • 周六. 6 月 7th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局 理想、东芝公布2项SiC新技术 普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛 成都超纯/大族数控开启上市辅导 突破行业盲区!理想自研SiC芯片团队在国际顶会发表重要成果
SiC 投融资

安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局

2025-06-07 808, ab
SiC

理想、东芝公布2项SiC新技术

2025-06-06 808, ab
会议、论坛

普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛

2025-06-05 808, ab
半导体

成都超纯/大族数控开启上市辅导

2025-06-05 808, ab
SiC

突破行业盲区!理想自研SiC芯片团队在国际顶会发表重要成果

2025-06-05 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
SiC 投融资
安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
理想、东芝公布2项SiC新技术
SiC
理想、东芝公布2项SiC新技术
普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛
会议、论坛
普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛
成都超纯/大族数控开启上市辅导
半导体
成都超纯/大族数控开启上市辅导
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
SiC 投融资
安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
理想、东芝公布2项SiC新技术
SiC
理想、东芝公布2项SiC新技术
普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛
会议、论坛
普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛
成都超纯/大族数控开启上市辅导
半导体
成都超纯/大族数控开启上市辅导
设备

总投资5.16亿,亨科半导体超纯流体配件制造项目开工

2024-10-24 gan, lanjie

10月23日 亨科新材料(江苏)有限公司 半导体超纯流体配件…

IGBT SiC

合肥中车时代半导体有限公司揭牌

2024-10-24 gan, lanjie

10月22日,合肥中车时代半导体有限公司揭牌暨项目开工动员仪…

GaN

英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率

2024-10-24 808, ab

英飞凌近日宣布与总部位于加拿大的AWL-Electricit…

设备

半导体产业关键设备,在东西湖实现量产

2024-10-24 808, ab

近日,位于东西湖区柏泉街的武汉芯丰精密科技有限公司(以下简称…

行业动态

总投资80亿元!汇川新项目在苏州开工!

2024-10-24 gan, lanjie

10月23日,苏州汇川联合动力系统股份有限公司总部及生产基地…

工艺技术

研磨抛光的技术应用与产品优化

2024-10-24 808, ab

#研磨抛光 的技术应用和产品优化 01 技术概述 研磨抛光耗…

设备

A股重磅重组,涉及半导体巨头

2024-10-24 808, ab

间隔9个交易日,至正股份披露重大资产重组核心内容。 10月2…

SiC 设备

喜报:连科半导体液相法碳化硅长晶炉顺利验收!

2024-10-22 808, ab

近日,连科半导体液相法碳化硅长晶炉取得关键性进展,液相法碳化…

SiC 投融资

中科光智成功完成A+轮融资数千万元,助力高可靠性碳化硅芯片封装设备的研发和生产

2024-10-22 808, ab

近期,中科光智公司成功完成了A+轮融资,融资金额达数千万元人…

SiC

闻泰科技发力碳化硅领域,1200V SiC MOSFET强劲助力电动汽车加速发展

2024-10-22 808, ab

SiC(碳化硅)相较于传统硅器件,能够显著降低损耗,因此在智…

文章分页

1 … 69 70 71 … 630
近期文章
  • 安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
  • 理想、东芝公布2项SiC新技术
  • 普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛
  • 成都超纯/大族数控开启上市辅导
  • 突破行业盲区!理想自研SiC芯片团队在国际顶会发表重要成果
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (16)
  • GaN (44)
  • IGBT (693)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,021)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (178)
  • 会议、论坛 (87)
  • 先进封装 (315)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (26)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (180)
  • 化合物半导体 (153)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (313)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (170)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (199)
  • 晶圆 (237)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (3)
  • 氧化镓Ga2O3 (14)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (57)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (809)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (532)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

SiC 投融资

安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局

2025-06-07 808, ab
SiC

理想、东芝公布2项SiC新技术

2025-06-06 808, ab
会议、论坛

普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛

2025-06-05 808, ab
半导体

成都超纯/大族数控开启上市辅导

2025-06-05 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面