半导体产业资源汇总
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2月13日晚间，通富微电发布公告称，公司已完成收购京元电子持…
2月13日，四川省2025年第一季度重大项目现场推进活动内江…
为什么芯片是方的，晶圆是圆的? Why are chips …
三维集成是后摩尔时代集成电路发展的主要技术途径。玻璃通孔（T…
2025 年 2 月 12 日，方略电子股份有限公司（Pan…
先进 IC 基板 (AICS) 已经向 2µm 线/间距 (…
2025年2月13日，青禾晶元集团在天津滨海高新区创新创业园…
