跳至内容
  • 周六. 10 月 17th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成 国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务 拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板 中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉 小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳,切入TGV 先进封装赛道
玻璃基板TGV

玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务

2026-10-16 808, ab
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备

拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉

2026-10-16 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳,切入TGV 先进封装赛道

2026-10-15 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
玻璃基板TGV
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
玻璃基板TGV
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
玻璃基板TGV
中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
玻璃基板TGV
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
玻璃基板TGV
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
玻璃基板TGV
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
玻璃基板TGV
中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
玻璃基板TGV

喜报|苏科斯TGV电镀设备再度出货!硬核实力筑牢先进封装产业根基

2026-01-20 808, ab

苏科斯TGV电镀设备再启新程持续创新,赢得客户信赖 2026…

封测

颀中科技拟5000万增资禾芯集成,深化先进封测业务

2026-01-20 808, ab

禾芯集成已构建起覆盖晶圆级封装(WLP)、倒装芯片封装(FC…

光模块

雪花清洗在光模块行业应用

2026-01-20 808, ab

AI算力集群的内部互联成为最强劲引擎。AI训练和推理需要海量…

玻璃基板TGV

奥野化学工业推出玻璃芯基板通孔填充的硫酸铜电镀添加剂

2026-01-20 808, ab

适用于大尺寸基板上的高深宽比通孔

玻璃基板TGV

喜报|苏科斯TGV电镀设备再度出货

2026-01-20 808, ab

苏科斯TGV电镀设备再启新程持续创新,赢得客户信赖 2026…

先进封装

台积电加大先进封装投资 因苹果A20芯片或采用WMCM技术

2026-01-20 808, ab

1 月 20 日消息,据中国台湾《工商时报》报道,台积电正持…

玻璃基板TGV

使用FemtoLux飞秒激光器进行TGV加工,形成低锥度和高深宽比的玻璃通孔,<350fs-1ps脉宽可调

2026-01-20 808, ab

FemtoLux 30工业级飞秒激光器的飞秒微加工技术将透明…

玻璃基板TGV

玻璃革命:英特尔在基底领域的突破如何推动人工智能的下一飞跃

2026-01-20 808, ab

随着人工智能革命加速,行业遇到了物理障碍:用于承载全球最强大…

玻璃基板TGV

东威科技TGV设备最新动态

2026-01-19 808, ab

TGV相关设备、PVD研发装备、TGV填孔电镀装备、玻璃基R…

光模块

2025-2026 高速光模块战局:客户版图、产能竞赛与供应链隐形瓶颈

2026-01-19 808, ab

2025-2026年是速率迭代的关键期,市场呈现「800G …

文章分页

1 … 70 71 72 … 737
近期文章
  • 玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
  • 国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
  • 拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
  • 中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
  • 小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳,切入TGV 先进封装赛道
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (98)
  • FOPLP (64)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (30)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (4)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,096)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (118)
  • 先进封装 (467)
  • 光刻 (12)
  • 光刻胶 (28)
  • 光模块 (161)
  • 光电共封 (45)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (208)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (348)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (346)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (210)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (33)
  • 材料 (476)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (57)
  • 玻璃基板TGV (642)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (581)
  • 陶瓷 (272)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

玻璃基板TGV

玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务

2026-10-16 808, ab
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备

拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉

2026-10-16 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号