本文根据圭华智能科技项目总监 邓超在2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛上的演讲整理，仅供传递行业信息。
在本次论坛上邓超总监围绕高精度玻璃通孔加工、表面质量控制、智能闭环检测三大核心方向展开，展现了企业在玻璃微加工领域的核心技术竞争力与未来布局。
一、激光辅助混合刻蚀技术介绍
1. 高深径比玻璃通孔突破
a. 最小孔径：实现了最小孔径1.5um玻璃通孔制备。
b. 最大深径比：实现了200：1深径比的玻璃通孔制备。
2. 盲孔加工能力突破
a. 深度可控性：盲孔深度可根据玻璃厚度灵活调节，范围覆盖10%-90%，满足多样化的工业需求。
b. 多工艺集成：在同一玻璃基板上实现不同深度的盲孔加工，凸显工艺控制的超高精度（如510×515mm面板级产品的成功案例）。
3. 大尺寸面板量产潜力
a. 当前最大加工尺寸已达731×920mm。
4. 表面光洁度行业领先
a. 经AF35G产品测试，原始玻璃表面粗糙度（Ra值）仅零点几微米；激光加工后，槽面粗糙度稳定≤1微米，光洁度测评值<150（基于内部标准），显著优于传统蚀刻工艺。
5. 技术稳定性关键要素
a. 一致性保障：激光能量与光学系统稳定性直接影响孔径与光洁度表现。
b. 效率与成本平衡：设备与化学药剂的可靠性决定量产良率，而激光器与运动平台的同步控制能力是提升加工效率的核心。
二、AOI检测设备技术亮点
1. 高精度定位与数据分析
a. 采用同步位置触发技术，通过相机精准捕捉图像，对比工程文件实时计算孔径、数量及位置偏差（精度达微米级），生成可视化报告（含孔径分布热力图、偏差柱状图）。
2. 智能反馈与制程优化
a. 闭环控制：检测数据实时反哺激光设备，自动修正位置精度偏差，实现“检测-修正-再加工”的全流程自动化。
b. 数据追溯：所有检测图像与文档自动存档，支持历史数据调阅与生产问题溯源。
3. 多维检测能力拓展
a. 集成厚度与TTV（总厚度偏差）检测模块，通过点光谱扫描生成3D表面形貌图，直观呈现玻璃均匀性，为工艺优化提供数据支撑。
b. 报告输出涵盖不良点统计（大小异常、位置偏移、外观缺陷）及定位原图，助力快速定位问题源头。
三、技术挑战与未来方向
尽管技术已取得显著突破，团队仍聚焦三大升级方向：
1. 激光器原理创新：探索新型激光控制逻辑，突破现有能量输出限制。
2. 设备性能优化：提升运动平台精度与抗振性，减少机械因素导致的孔位偏差。
3. 产能飞跃计划：通过激光-刻蚀协同效率提升，目标实现产能翻倍式增长，满足大规模量产需求。
总结：本次论坛演讲，圭华智能展示了企业在激光微加工与AOI检测领域的核心技术能力，强调工艺灵活性与质量控制的闭环管理，同时明确未来需突破效率与稳定性瓶颈以实现规模化提升。潜在客户可关注其大尺寸样品展示与实地考察邀请，以进一步评估技术细节。
END
艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。
活动推荐一：第二届玻璃基板TGV产业链高峰论坛（8月26-27日 深圳）
