2026年semicon：成都迈科&三叠纪展示了AI算力芯片TGV Glass Core 、CPO Interposer等产品

2026年3月25-27日，为期3天的SEMICON CHINA 2026上海国际半导体展在上海新国际博览中心落下帷幕。

本次SEMICON CHINA展会，是成都迈科与三叠纪的首次亮相。作为玻璃基先进封装领域的领军企业，迈科与三叠纪首次登场便收获行业高度关注。本次展会，公司携基于TGV3.0技术打造的玻璃基三维封装基板、3D集成无源器件及3D微结构玻璃等前沿创新成果，亮相上海新国际博览中心N1馆1356展位，吸引众多产业链上下游伙伴莅临交流，共探半导体产业新机遇。

此次参展，迈科与三叠纪向行业全面展现了业内领先的TGV3.0工艺水平与核心研发实力，充分呈现了TGV技术在高算力芯片玻璃封装、下一代光通信玻璃基核心器件，以及各类TGV产品前沿应用场景的创新潜力。

01现场直击，展会回顾

在三天的展会中，成都迈科&三叠纪展位人气持续高涨，现场吸引了来自世界各地的观众、合作伙伴与行业同仁驻足观看和深入交流，新品展示、技术交流、产品应用、方案咨询、深度洽谈持续进行。

26日，电子科技大学集成电路行业校友会走进迈科&三叠纪展位深入交流TGV技术进展、产品应用与合作机会。

 

02核心产品，创新引领

我们现场展示了基于TGV3.0技术打造的多款产品，AI算力芯片TGV Glass Core 、CPO Interposer、多层RDL互联转接板（5+2+5）、玻璃基散热组件载板、玻璃基集成滤波器等，

此次参展产品，我们不仅展示了TGV领先的技术实力，更注重推动应用落地，致力于精准解决用户痛点、切实满足市场需求，与到场的客户及行业同仁探讨TGV技术趋势及应用，携手探寻合作机遇。

01

AI算力芯片TGV Glass Core   

基于TGV3.0技术打造，板级整线工艺能力已实现业内领先的10:1超高深径比金属化填充。具备超高布线密度与优异电气性能，实现低延迟、高带宽的数据传输。其热稳定性与尺寸精度出色，支持先进封装与多芯片集成，显著提升AI计算效率与系统可靠性。

 

02

CPO Interposer

在共封装光学(CPO)架构中，TGV能够实现高密度垂直互连与高精度光电对准，有效降低信号损耗并提升系统集成度。同时，玻璃基板优良的尺寸稳定性与平整度有利于多通道光电集成，为下一代高速、大带宽、低功耗光互连系统提供关键支撑。光电共封TGV Interposer在玻璃晶圆上集成光波导，并完成TGV通孔及孔内金属化，实现片间光电信号互联。为光电共封系统提供核心Interposer转接板。

 

03

多层RDL互联转接板（5+2+5）

采用先进重布线层设计，实现高密度信号扇出与多芯片高效互联。产品具备低寄生效应、优异电气性能与良好散热能力，结构稳定、可靠性高，适用于CPO、射频系统转接板、高算力芯片封装及高速数据传输场景。

 

04

玻璃基散热组件载板

开发基于TGV工艺的散热微流道组件，配合 3D 集成转接板的专用键合技术，包括玻璃和玻璃、玻璃和金属、金属和金属键合等，可为算力系统、封装系统提供高效散热模组，减小模块体积、提升产品性能、颠覆产品形态。同时还可作为气密性封装壳体，实现一体化集成，避免附着力差、热失配等问题，解决异质集成兼容性问题。

 

 

05

玻璃基集成滤波器   

玻璃基集成滤波器具备低插入损耗、高选择性与小型化优势。实测工作频率为28GHz、插损＜1dB、尺寸小于1λg×1λg，相比传统器件，其体积更小、集成度更高、选择性好，适用于5G通信、射频前端模块、卫星通信系统等对性能与尺寸有严格要求的应用场景。

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