26年SEMICON还在继续中，昨天给大家盘点了一下碳化硅的相关企业及展品，今天给大家盘点一下本次展会上的玻璃基板TGV相关展商。总的来讲，玻璃基板TGV的热度没有去年那么火热，但仍是大家比较关心的，究其原因，主要是目前应用端的速度还没那么快，各项验证还在进行当中，其需要攻克的瓶颈也还未有太大的突破性进展。
但从现场相关展商的交流中明显还是能感觉到大家对玻璃基板的期待，只不过是进程不会太快，大家还是保持比较客观的态度，期待终端的早日验证，也期待各企业在应用探索中探索出一条可量产的路径。
这是小编在展会上所交流得到的一些浅显认知，更多看法欢迎大家加群交流探讨。
据小编不完全统计，本次展会，超40余家玻璃基板TGV的相关展商，当然，大部分都是设备厂商，相比上届展会，更多设备展商展出了可应用于玻璃基板TGV方面的设备，关于上届的详情大家可以点击传送门查阅。
本次展会沃格光电全资子公司通格微向业界全面展示了其在玻璃基领域的最新突破，为先进封装、Micro LED显示、射频通信及微流控等领域提供的“中国方案”。
本次展会，三叠纪展出了AI算力芯片TGV Glass Core 、CPO Interposer、多层RDL互联转接板（5+2+5）、玻璃基散热组件载板和玻璃基集成滤波器等产品。
其中，AI算力芯片TGV Glass Core基于TGV3.0技术打造，板级整线工艺能力已实现业内领先的10:1超高深径比金属化填充；在共封装光学(CPO)架构中，TGV能够实现高密度垂直互连与高精度光电对准，有效降低信号损耗并提升系统集成度，玻璃基板优良的尺寸稳定性与平整度有利于多通道光电集成；多层RDL互联转接板（5+2+5）采用先进重布线层设计，实现高密度信号扇出与多芯片高效互联；开发基于TGV工艺的散热微流道组件，配合 3D 集成转接板的专用键合技术，包括玻璃和玻璃、玻璃和金属、金属和金属键合等，可为算力系统、封装系统提供高效散热模组，减小模块体积、提升产品性能、颠覆产品形态。
佛智芯专注于板级扇出封装和玻璃芯板制造。目前已掌握玻璃微孔加工和金属化技术、板级高深宽比铜柱工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项半导体扇出封装核心工艺；在玻璃表面金属化方面，实现低温、低粗糙度、高结合力芯板制造，铜与玻璃的结合力15N/cm以上，技术能力达到国际标杆水平，为解决MOSFET多芯片集成封装、高密度FCBGA封装提供了专业的解决方案，致力于成为持续创新的封装优质服务商。
云天半导体携前沿的玻璃基板技术与先进封装方案亮相展会。云天致力于通过自主创新的工艺平台，为射频、功率器件、MEMS、生物医疗、AI等领域提供高性能、高可靠性的先进封装与模块集成服务。
奕成科技提供板级高密系统封测解决方案，奕成是大陆较早研发“高密度玻璃基板级封装”的企业，也是唯一获得国家窗口指导建厂的板级封装公司，本次展出了一系列板极封装产品。
随着人工智能（AI)、大数据、物联网等新兴技术的快速发展，半导体产业正迎来新一轮技术革命。越摩先进深化在先进封装、Chiplet集成、多物理场仿真和设计等领域的布局，在展会上，越摩先进重点展示了其最新的玻璃基板先进封装工艺及多物理场仿真技术、3D异构集成方案、AI驱动的智能封装仿真自动化服务平台等前沿成果等。
公司开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺) ，通过激光诱导和温法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径的通孔、盲孔处理。展出了一系列玻璃基板加工能力。
本次展会上该公司展示了其TGV-FA玻璃代工方案。
本次展会亚智科技展示了面板级封装RDL解决方案。其中，玻璃通孔（TGV）方案：面向高密度CoPoS封装，提供精密蚀刻与双面电镀全流程，确保翘曲控制、应力匹配及界面结合强度。玻璃基板凭借低介电常数、平整表面及与硅相近的热膨胀系数，在高密度集成与热稳定性上优势明显。
本次展会Evatec展示了一系列镀膜方案，2026全新推出面板级封装专用设备，最大支持310x310 mm尺寸面板。
本次展会，Panasonic展示了TGV电镀解决方案，并展示了其加工实例。
通快霍廷格电子在本次展会上重点展示了多项核心电源技术与解决方案：新一代RF电源系统 应用于沉积与刻蚀工艺，实现稳定输出与精准控制高性能VHF电源技术 满足高端应用场景需求，助力工艺性能进一步提升高精度Match匹配器解决方案优化能量传输效率，提升整体工艺稳定性先进封装及TGV相关解决方案，支持新一代封装发展，实现高精度与高效率兼顾。
本次参展，SCHMID以前沿设备技术，精准匹配半导体行业下一代基板的发展趋势，为先进半导体制造产业链提供更具竞争力的制程装备选择。
专为下一代基板研发的高端CMP精密抛光集群设备，精准适配先进封装、IC载板、玻璃基板等高端基板的抛光工艺需求
芝浦机电凭借多年在精密机电一体化、清洗、键合、蚀刻、真空处理和溅射等领域积累的核心技术，为半导体、平板显示器和电子元器件等制造设备提供从研发设计到安装维护的全方位解决方案。本次展会，芝浦机电展出了面板用Spin湿法设备，兼容先进封装大尺寸矩形基板与硅基材料，如玻璃载板/基板来料清洗。
MOL Solutions
本次展会MOL Solutions 展示了其用于大规模生产的光学和激光检测技术，公司在德国和日本设有研发中心。
主要特点
高速加工：>2000 个预通孔/秒；蚀刻时间<1 小时/块玻璃。
大通孔和厚玻璃：通孔 >50 µm；玻璃 >500 µm。
优质通孔：直壁圆柱通孔。
日本玻璃基板产品覆盖多种类型，包括钠钙玻璃、无碱、硼硅酸盐玻璃等，满足不同应用场景需求。本次展会东京精密展示了不同玻璃材料加工案例。
帝尔激光发挥自身在激光精密微纳加工领域的技术优势，通过技术创新持续提升TGV激光微孔技术和设备性能。本次展会，帝尔激光展示了多款玻璃基板TGV打孔案例。
随着AI服务器、HBM及高效能运算（HPC）应用爆发，玻璃基板被视为下一代封装关键材料，群翊凭借在超薄玻璃（200微米）涂布、烘烤及压膜制程的先行者优势，已成功导入多家客户实验线与试产线 。在SEMICON China展会上，群翊重点展示了先进封装自动涂布、干燥、压膜制程设备。
本次展会，钛昇科技展示了TGV打孔设备。在Glass Core钻孔领域，钛升自研激光改质设备，实现孔径真圆度>0.9、径深比（AR）达10、加工速度1500 via/sec。 该方案可广泛应用于CoPoS及ABF Substrate，为新世代玻璃基板提供高效能、高良率的制程解决方案。
本次展会，电科装备展示了先进封装通孔和再分布线层的量检测方案。
随着先进封装向高密度集成发展，玻璃基板/硅通孔（TGV/TSV）与再分布线层（RDL）的微小缺陷控制成为良率关键。新一代Venus 6200光学量检测系统，通过多通道融合成像与智能算法，为这一挑战提供了高效解决方案。
还展示了TGV-PVD设备，先进封装中在玻璃基板上实现电气互连的核心装备主要用于在玻璃通孔内沉积导电种子层。
芯碁微装展示了PLP板级封装直写光刻机。应用于玻璃基等板级封装工艺；超越传统投影光刻机的视场限制；最大支持尺寸:600mmx600mm；最小分辨率: 2μm。
本次展会，莱普科技展示了玻璃基板激光诱导钻孔机|LDR。可异形构造玻璃/玻瑞通孔/玻璃基高密度基板；定制皮秒/飞秒激光器，出光稳定；激光飞行脉冲打点，兼容单点/旋切钻孔工艺；优异的算法，自动优化工作路径及方向；可兼容产品漏点视觉检测功能。
本次展会，东捷展示了真空大面积溅镀应用先进封装制程。
晟盈半导体设备(江苏)有限公司专注于半导体电化学沉积(ECP)电镀设备的研发、制造与技术服务，是国内晶圆电镀设备的核心供应商。
深耕ECP电镀机领域,设备覆盖150mm、200mm、300mm 尺寸晶圆制程,支持铜Cu、镍Ni、锡Sn、锡银SnAg、金Au 等多种金属电镀工艺。
应用于先进制造、先进封装Pillar、BUMP、RDLTSV、TGV、AUBump、晶圆背面金属化等关键电镀制程,具备优异的膜厚均匀性、工艺稳定性与量产可靠性。
目前，晟盈ECP电镀机已实现批量苏州制造与客户大量产验证。本次展会，晟盈半导体展示了ECP 电化学沉积电镀机。
本次展会，芯栋微展示了InnovaSYS-GV设备，适用于TGV玻璃基板通孔，510x515mm Glass Panel。
在本次展会上，大族半导体首次打造细分行业应用专属展示区，实现了技术成果的场景化、行业化、精准化落地呈现，为行业带来全新的展示体验与交流模式。
作为公司首次按行业维度精细化划分产品矩阵的创新举措，该专区深度覆盖LED、Micro LED直显、传感器、MEMS芯片、Memory、HBM、脆性材料、电子陶瓷封装、光芯片等十二个核心细分行业。
北电检测深耕半导体量检测领域，依托自主核心技术设计研发多款产品，全面覆盖半导体前道、先进封装等关键环节的量检测需求。半导体前道晶圆图形缺陷检测设备、半导体先进封装凸点缺陷检测设备（2D+3D AOI）、半导体微纳形貌AFM设备、先进封装TGV量检测设备、全自动OMI出货检测设备、图形掩模缺陷检测设备等核心产品在展会现场吸引了众多客户的重点关注。
本次展会展示了一些列检测方案，包括TGV外观检测方案。
本次展会展示了一些列AOl方案，包括FOPLP、TGV、CoPoS、
CoWoS、RDL InFO、Bumping等检测方案。
晶彩科技
本次展会，晶彩科技展示了一系列检测方案，包括先进封装/玻璃基板/FOPLP/RDL/ Micro LED/Micro OLED最佳检量测解决方案。
本次展会，特思迪展示了大尺寸玻璃基板CMP设备TPP-1310，超高精度，干进湿出。
本次展会泰科思特展示了半导体FOPLP、玻璃基载板湿法超细线路设备。
垂直/水平湿法设备特点:
1、工艺满足3.5um/3.5um线宽线距，2um/2um研发进行中。
2、压力、显影和蚀刻均匀性高于97.8%，蚀刻因子高于4.0。
3、特殊夹点，满足厚薄板及玻璃基载板。
4、标准、三点、五点传动系统。
5、模块化设计，便于性能升级和扩展，满足客户定制化需求。
晶洲在玻璃基面板级先进封装领域积极布局，开发FOPLP与玻璃芯TGV及重布线RDL等关键技术，将芯片排列于方形基板上，以方代圆，大幅提升面积利用率，创造更优成本效益。
在本次展会上晶洲展示了在玻璃基封装领域从图形化、成孔、金属化到涂层处理的全流程制造能力。
源卓微纳
源卓微纳专注为高端电子电路、IC载板、先进封装、MEMS、光伏、3D打印、泛半导体和微纳器件制造提供生产设备和工艺解决方案。本次展会主要展示产品包括无掩模及投影光刻曝光机、数字光学设备关键部件及装置。其板级封装DI曝光机可应用于大尺寸玻璃基板封装。
德龙激光
在本次展会上，德龙激光展示了公司在半导体领域的一些列设备布局&规划，其中TGV玻璃打孔设备已经可以提供成熟的解决方案。
钧华半导体
本次参展，钧华半导体以核心设备与系统化解决方案亮相现场，集中展示公司在高端半导体装备领域的技术实力与应用能力。其展示的垂直电镀设备可应用于玻璃基板的电镀。
普雷赛斯
本次展会展示了一些列半导体量检测解决方案，包括TSV/TGV尺寸三维微观结构表征方案。
在本次展会上，利民电子展示了ALD设备，并展示了其应用于玻璃基板TGV Cu种子层样品。
公司基于In-line平板式ALD和PECVD设备平台进行持续开发专注玻璃基板种子层、刻蚀阻挡层工艺的镀膜设备，赋能先进封装与显示产业。现场展示了用于玻璃基板种子层和刻蚀阻挡层的空间型ALD和PECVD镀膜设备。
在本次展会上展示了一系列半导体方面的湿法制程设备，其中包括TGV玻璃片清洗机。
阿基里斯株式会社[Achilles]在本次展会上展示了玻璃基板电镀药水解决方案。
在本次展会，展示了一系列电子封装金属化互连镀层材料解决方案，包括应用于玻璃通孔电镀的电镀铜解决方案。
能划到最后，也算是铁粉了，给大家简答总结一下吧，相比去年，展商确实多了很多很多，也有粉丝说今年展商似乎没太多，但用心去发现，还是能发现很多企业展示，也预示着经过一年的发展，很多设备厂商也加入了这个赛道，但愿在行业的共同努力下，早日取得重大突破。从展会现场看，国内玻璃基板设备企业展商相比于国外还是多一些，希望国内厂家在玻璃基板TGV这方面拨得头筹。当然，虽然目前终端应用还不够明朗，但小编相信，在大家的共同努力下，上下游的紧密配合中，终能探索出一条明确的道路，路虽远，行则将至，与行业共勉。
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