半导体产业资源汇总
CPO（共封装光学）是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个So…
2月26日（年初十），蓝思科技（300433.SZ 0661…
从SKC和三星电机等大型企业，到Philoptics、JNT…
日月光投控透露，首条全自动化310mmx310mm扇出型面板…
整体来看，行业正从传统“可插拔”模式迈向“OCS+CPO +…
玻璃基板的关键特征可以概括为大尺寸、细间距和高集成度。其超大…
报道指出，ASML最新表示，已找到可大幅提升关键芯片制造机器…
森丸电子TGV玻璃基板联合行业头部客户率先应用于CPO光模块
随着人工智能大模型推动算力集群规模持续扩张，光互连技术正成为…
项目聚焦高速光芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字…
