半导体产业资源汇总
探针卡，是一种在芯片封装前对晶圆进行电性测试的媒介。
TGV 工艺选择玻璃，本质是基材特性匹配封装需求—— 低电损…
投资约4000万，总面积达7844.3平方米，建设光模块项目…
DK联盟近期掌握一种用于玻璃基板的直接电镀技术，加速进军玻璃…
玻芯成（重庆）半导体科技有限公司宣布近期为行业头部客户成功交…
合资总部将设在住友化学旗下子公司东宇精细化学位于平泽的工厂，…
公司实现营业收入102.16亿元，同比增长56.83%，单季…
图灵量子联合CHIPX组建专业团队，与上海交通大学、产业链头…
光掩膜基板是半导体制造中光刻工艺的核心材料，主要分为树脂基板…
芯德以行业稀缺的Bumping和倒装工艺资源为导入点，建立了…
