半导体产业资源汇总
G-ALCS的优势在于能够并行生产多块玻璃基板，从而提高生产…
湿法设备和激光打孔设备方面进展较大，国内企业动态居多
随着中介层和桥接技术的不断发展，多芯片组件展现出进步
CPO技术解决了传统可插拔光模块无法克服的关键带宽、功耗和延…
全文重点速览 TGV 解决 AI 算力瓶颈的关键 ： 随著摩…
TGV涂敷技术重大突破！
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玻璃基板有望彻底改变AI能效规则，仅更好的热管理就能减少冷却…
能够承受半导体运行过程中温度变化的成分和颗粒分散技术有助于抑…
将在现有玻璃基线路板、模组的产能基础上，在两年计划建设期内扩…
