跳至内容
  • 周六. 6 月 27th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

强一股份玻璃基板项目新进展 刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市! 院士CTO预判光通信演进,光学巨头发力AI光互连 群創光電官網秀出CoPoS-R/L 长电科技拟78亿元新建先进封测厂
玻璃基板TGV

强一股份玻璃基板项目新进展

2026-06-26 808, ab
光刻 光罩

刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!

2026-06-26 808, ab
CPO 光模块 光电共封 光通信

院士CTO预判光通信演进,光学巨头发力AI光互连

2026-06-26 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

群創光電官網秀出CoPoS-R/L

2026-06-26 808, ab
先进封装 封测

长电科技拟78亿元新建先进封测厂

2026-06-25 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
强一股份玻璃基板项目新进展
玻璃基板TGV
强一股份玻璃基板项目新进展
刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!
光刻 光罩
刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!
院士CTO预判光通信演进,光学巨头发力AI光互连
CPO 光模块 光电共封 光通信
院士CTO预判光通信演进,光学巨头发力AI光互连
群創光電官網秀出CoPoS-R/L
先进封装 玻璃基板TGV
群創光電官網秀出CoPoS-R/L
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
强一股份玻璃基板项目新进展
玻璃基板TGV
强一股份玻璃基板项目新进展
刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!
光刻 光罩
刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!
院士CTO预判光通信演进,光学巨头发力AI光互连
CPO 光模块 光电共封 光通信
院士CTO预判光通信演进,光学巨头发力AI光互连
群創光電官網秀出CoPoS-R/L
先进封装 玻璃基板TGV
群創光電官網秀出CoPoS-R/L
光通信

收购同昇光电,蓝思科技加速布局光通信

2026-06-12 808, ab

2026年6月12日,蓝思科技全资子公司蓝思光电战略收购同昇…

光模块 光通信

四会富仕募资9.5亿申请获受理,拟用于建设服务器、光模块等领域的高多层、HDI电路板项目

2026-06-12 808, ab

6月11日,四会富仕电子科技股份有限公司(300852)向特…

SiC

总投资约230亿!安意法半导体项目新进展

2026-06-12 808, ab

据重庆建工三建官微消息,近日,安意法半导体项目V2/V3配套…

光通信

东田微:通信类光学元器件业务已成为公司业绩增长的重要引擎

2026-06-12 808, ab

6月11日,东田微发布投资者关系活动记录表公告。 投资者提出…

光模块 光通信

精研科技:光模块壳体产品已有部分开始量产

2026-06-12 808, ab

6月11日,精研科技发布投资者关系活动记录表公告,数据服务器…

玻璃基板TGV

基板,开始缺货了

2026-06-11 808, ab

“我会承担投资成本,所以请先确保基板的供应”,最近,某科技客…

玻璃基板TGV

<1纳秒,世界上速度最快的玻璃微通孔加工技术

2026-06-11 808, ab

形成直径为1.1μm、纵横比为1000的通孔,速度比传统方法…

光通信

央视财经专访亨通光电,近三年年均研发投入达20亿元开启“All in AI”战略

2026-06-11 808, ab

央视财经《一起调研吧》栏目深度探访全球领先的光通信“超级工厂…

光罩

晶镁半导体高端光罩项目迎来新进展!

2026-06-11 808, ab

近日 晶镁半导体高端光罩项目 迎来主体结构封顶 提前三周完成…

光通信

奥斯诺第二代硅光芯片技术取得重大突破,强化公司在光通领域的竞争力

2026-06-11 808, ab

2026年,硅光芯片光纤陀螺赛道持续升温,业界对“无GPS导…

文章分页

1 … 5 6 7 … 706
近期文章
  • 强一股份玻璃基板项目新进展
  • 刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!
  • 院士CTO预判光通信演进,光学巨头发力AI光互连
  • 群創光電官網秀出CoPoS-R/L
  • 长电科技拟78亿元新建先进封测厂
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (61)
  • FOPLP (60)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (24)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,086)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (414)
  • 光刻 (9)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (85)
  • 光电共封 (33)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (84)
  • 功率半导体 (185)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (341)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (187)
  • 封装 (342)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (472)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (517)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (556)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

玻璃基板TGV

强一股份玻璃基板项目新进展

2026-06-26 808, ab
光刻 光罩

刚刚,安徽光刻设备龙头港交所上市!

2026-06-26 808, ab
CPO 光模块 光电共封 光通信

院士CTO预判光通信演进,光学巨头发力AI光互连

2026-06-26 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

群創光電官網秀出CoPoS-R/L

2026-06-26 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号