半导体产业资源汇总
亲，点击下方的“阅读原文”，立即报名研讨会！
HPD封装的SiC功率模块凭借其高功率密度、低寄生电感和耐高…
叶淳懿 邬学贤 张志彬 丁萍 骆静利 符显珠 (深圳大学材料…
SNEC光伏展见！5.1馆A191-192，储能未来在此。
5月29日，据英国《金融时报》援引知情人士的话报道，美国总统…
2025年5月，中欣晶圆迎来了具有历史意义的里程碑时刻，所有…
要 闻 快 报 5月28日，由众普控股（湖北）集团有限公司投…
强强联合 近日，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子…
2025年5月，深圳芯源新材料有限公司完成C轮融资，由北京小…
N E W S 新 闻 快 讯 2025年5月28日上午，湖…
