半导体产业资源汇总
聘请电子信息领域知名专家王宁先生为公司独立董事，聘任王鸣昕先…
加速FOPLP先进封装的量产进程，满足国际主要客户在AI、H…
浙江大和半导体产业园四期项目竣工 暨FerroTec(中国)…
11月15日，洪田股份控股公司洪镭光学自主研发的应用于半导体…
RDL 先行扇出型板级封装（FOPLP）跳出传统晶圆级封装的…
有助于缓解TGV在不同温度下的应力，降低因热膨胀系数差异导致…
近日，厦门大学迎来科研装备升级的重要里程碑——国内探针台品牌…
玻璃面板嵌入（GPE）已成为高密度封装领域的一项有前景的技术…
据称，FOPLP封装工厂进入设备交机阶段，预计将于2026年…
11月12日，江西卫视《新闻联播》“赣出精品”系列节目第三期…
