易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品

面向AI高算力与超高速数据交换和传输的产业刚需，易卜半导体依托自有的2.5D/3D先进封装平台，近日完成总带宽3.2T的光引擎异构合封，并实现了产品交付，在高端CPO 国产化进程中实现了关键突破。

这标志着易卜半导体不仅掌握了高密度光电异构集成和超高速光引擎光电共封的核心技术，更已具备从研发到量产交付的完整能力，率先在国内3.2T CPO赛道构建起真正可交付的工程化优势。

在AI大模型参数越过万亿、万卡集群成为训练标配的当下，算力互连的“通信墙”问题日益尖锐，超大规模数据中心对高速、低功耗的光互连技术需求变得迫切。

光模块作为数据传输的核心部件，正从传统的800G向1.6T和3.2T飞速演进。而3.2T被视为未来AI算力的关键节点。相比800G光模块，3.2T方案可使AI大模型的训练和推理效率在同等条件下提升4倍，对国产大模型追赶世界领先水平具有直接支撑作用。

然而，当下全球能够加入3.2T光模块“俱乐部”的也尚不足10家，国内真正具备产品交付能力的厂商更是屈指可数。易卜半导体此次交付的3.2T光引擎，正是对这一核心需求的精准回应。

该光引擎封装体基于2.5D先进封装架构，采用TMV模塑通孔和多层高密度RDL互连方案，包含8颗4通道单通道传输速率达200Gbps的高速电芯片和1颗集收发功能于一体的光芯片，封装体总带宽达3.2Tbps，并已通过全链路loopback波导通光验证。

在产品研发和交付过程中，易卜半导体取得了多项先进封装技术突破，包括异形光电芯片键合工艺，光电芯片热应力匹配，超高速通道信号完整性设计、多芯片(PIC/EIC集群)互连的高精度键合技术，全链路光回环校验等。

面对产业真空和战略紧迫期，易卜半导体率先实现3.2T光引擎的交付，其价值不仅在于技术指标的达成，更在于为国内AI产业链在物理层互连这一核心卡点提供了“可用、可交付”的国产化解决方案。

有力支撑了大算力集群从芯片到系统的全链路自主可控，对国内AI产业的规模化升级具有不可替代的基石意义。

交付能力背后，是易卜半导体扎实的产业底座。公司自2020年成立以来，专注2.5D/3D Chiplet与CPO先进封装，已构建起从设计、研发到制造、销售的一站式服务体系。

2026年1月，一期总投资36亿元的易卜半导体临港基地正式开工，为规模化量产和大批量交付提供了坚实保障。

目前，易卜半导体正在攻关更高带宽的CPO技术，预计将在今年下半年为客户交付6.4T光引擎以及NPO模块。从高速光互连、光交换到光计算，易卜半导体正以先进封装为锚点，将能力不断延伸至更广阔的硅光产业，助力国内高端光互连、光交换和光计算产业链高速发展。

未来，易卜半导体将持续深耕2.5D/3D异构集成、CPO封装工艺迭代，助力国内高端光互连、光交换和光计算产业链高速发展。以封装之力，筑算力之基，在光互连大时代，为中国AI刻下值得信赖的国产印记。