半导体产业资源汇总
面板级封装RDL（重分布层）解决方案，以支持下一代AI应用
彻底摆脱MLCC产能限制
JNTC计划将金川发展成为下一代生产基地，并扩大其相关业务。
翘曲现象（尤其是在大尺寸封装和面板中）的发生，是因为基板、芯…
开展研发、中试与正式生产业务，推动TGV玻璃基材料实现正式量…
四年五轮融资，企业稳步成长。产品品质口碑卓著，技术快速迭代；…
针对玻璃材料、通孔开孔、孔壁金属化、多层载板压合等“四大关键…
2026年9月17日，华为全联接大会2026在上海启幕，华为…
企业动态
公司先进制程电镀液及先进封装光刻胶实现“0 到 1”突破，布…
