跳至内容
  • 周日. 2 月 8th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署 光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安 友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单 JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议 天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
光模块

Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署

2026-02-06 808, ab
光模块

光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安

2026-02-06 808, ab
FOPLP

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单

2026-02-05 808, ab
TGV

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

2026-02-05 808, ab
FOPLP

天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付

2026-02-05 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光模块
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
光模块
光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
FOPLP
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
TGV
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光模块
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
光模块
光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
FOPLP
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
TGV
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
陶瓷

埃克诺氮化硅新材料产业化项目签约孝感

2023-10-19 gan, lanjie

10月16日,中瓷氮化硅新材料产业化项目正式签约落户孝感高新…

陶瓷基板

正天新材氮化硅基板:从“卡脖子”到“掰腕子”

2023-10-19 gan, lanjie

随着集成电路的发展,半导体器件集成度和功率密度明显提高,相应…

IGBT

干货分享 | 安世半导体IGBT模块赋能马达驱动应用

2023-10-19 gan, lanjie

近年来,我国年工业生产总值不断提高,但能耗比却居高不下,高能…

先进封装 投融资

安牧泉顺利完成超4亿元C轮融资

2023-10-19 gan, lanjie

fw 近期,长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“安牧泉”或…

IGBT

新品 | 300A 1200V IGBT7三相桥EconoPACK™3

2023-10-19 808, ab

新品 300A 1200V IGBT7三相桥 EconoPA…

陶瓷

京瓷推出氮化硅陶瓷板应用于探针卡

2023-10-18 gan, lanjie

微芯片已成为日常生活中不可或缺的一部分:它们存在于智能手机、…

先进封装

肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技术

2023-10-18 gan, lanjie

人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算,而高品质的玻璃基…

SiC

凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧SiC MOS

2023-10-18 808, ab

2023年10月,凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫…

SiC 晶圆

碳化硅的香港机遇,不容错过!

2023-10-18 808, ab

香港正在抢占成为第三代半导体的国际创新科技中心。 2023年…

IGBT

宏微科技:IGBT模块产品已完成问界新款车型主驱产品定点验证测试

2023-10-18 808, ab

10月17日,有投资者在互动平台向宏微科技提问:请问贵公司是…

文章分页

1 … 266 267 268 … 671
近期文章
  • Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
  • 光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
  • 友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
  • JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
  • 天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (11)
  • FOPLP (43)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (373)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (357)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (41)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (246)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

光模块

Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署

2026-02-06 808, ab
光模块

光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安

2026-02-06 808, ab
FOPLP

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单

2026-02-05 808, ab
TGV

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

2026-02-05 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号