联得装备11月27日在投资者互动平台表示，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。
COF倒装绑定机（图源：联得设备官网）
关于联得装备
深圳市联得自动化装备股份有限公司（股票代码：300545），创立于1998年，是拥有技术专利及知识产权的中国高端智能显示设备生产商。在LCM、OLED、CTP装备、非标自动化设备等研发制造领域，具有强大影响力的标杆企业。
成立半导体事业部专注于研发半导体后道工序的封装测试设备，致力于成为半导体封装测试提供专业的解决方案。目前主要研发成功了半导体倒装机、固晶机、贴膜机、AOI检测设备，主要面向的产品是COF、SOT、CSP、QFN等，现有设备已经广泛应用于半导体封装测试企业。
来源：每日经济新闻
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：联得装备：用于先进封装领域的固晶机已交付量产
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
