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英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念 康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议，以加速美国数据中心建设。 力成科技：FOPLP先进封装实现关键突破，明年起放量，资本支出大幅提升，打造AI封装全产业链服务能力 天邑集团入股芸芯通讯，加码AI智算高密度光互联 240亿美元！美光在新加坡先进晶圆制造设施动工