跳至内容
  • 周四. 6 月 26th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

科斗精密“新工艺&新品发布会” 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备 总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目 IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案 衡所华威艾邦第四届功率半导体论坛,展示环氧模塑料技术实力
会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

2025-06-25 808, ab
氧化镓Ga2O3

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

2025-06-25 808, ab
SiC

总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目

2025-06-25 808, ab
电子元器件

IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案

2025-06-23 808, ab
会议、论坛

衡所华威艾邦第四届功率半导体论坛,展示环氧模塑料技术实力

2025-06-23 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
科斗精密“新工艺&新品发布会”
会议、论坛
科斗精密“新工艺&新品发布会”
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
氧化镓Ga2O3
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
SiC
总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
电子元器件
IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
科斗精密“新工艺&新品发布会”
会议、论坛
科斗精密“新工艺&新品发布会”
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
氧化镓Ga2O3
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
SiC
总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
电子元器件
IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
TGV

友威科技携手代理商上海磐展邀您解锁玻璃核心TGV技术的创新与应用

2025-03-04 808, ab

友威科技(UVAT)成立于2002年,拥有20年以上的真空溅…

行业动态

汇顶终止收购云英谷,英集芯收购辉芒微,新相微收购爱协生

2025-03-04 808, ab

今天,汇顶科技发布公告表示,终止收购云英谷。 深圳市汇顶科技…

SiC

重庆青山与重庆大学联合研发SiC芯片流片成功下线

2025-03-04 808, ab

近日,重庆青山与重庆大学联合研发的SiC功率芯片首轮流片成功…

先进封装

再增加1000亿美元!台积电宣布将扩大在美投资

2025-03-04 808, ab

台积电3月4日宣布计划将在美国的投资扩大至1650亿美元。该…

设备

盛美上海单晶圆高温SPM设备通过验证

2025-03-04 808, ab

盛美上海 单晶圆高温SPM设备通过验证 潜在客户资源丰富,业…

电子元器件

英飞凌与东软睿驰签订合作谅解备忘录,携手推动汽车智能化进程

2025-03-04 808, ab

Infineon News 3月3日,英飞凌与东软睿驰正式签…

IGBT 工艺技术

【汽车校友百校联盟】一文搞懂汽车电控IGBT模块

2025-03-03 808, ab

根据乘联会数据,2022年6月新能源车国内零售渗透率27.4…

工艺技术

铜基镀银引线框架抗化学腐蚀工艺过程影响研究

2025-03-03 808, ab

付永朝,任晨,左元亮 宏茂微电子(上海)有限公司 摘要: 铜…

SiC

SiC技术赋能AI/AR发展历程

2025-03-03 808, ab

2月27日,晶盛机电、龙旗科技、XREAL与鲲游光电四家行业…

SiC

优化碳化硅AR波导刻蚀量产工艺,广纳四维宣布完成新一轮数千万元融资

2025-03-03 808, ab

近期,广纳四维宣布已完成新一轮数千万元融资,本轮融资由丹麓资…

文章分页

1 … 25 26 27 … 634
近期文章
  • 科斗精密“新工艺&新品发布会”
  • 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
  • 总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
  • IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
  • 衡所华威艾邦第四届功率半导体论坛,展示环氧模塑料技术实力
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (19)
  • GaN (45)
  • IGBT (695)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,029)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (183)
  • 会议、论坛 (90)
  • 先进封装 (315)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (181)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (315)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (171)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (199)
  • 晶圆 (239)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (532)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

2025-06-25 808, ab
氧化镓Ga2O3

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

2025-06-25 808, ab
SiC

总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目

2025-06-25 808, ab
电子元器件

IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案

2025-06-23 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面