近日，武汉帝尔激光科技股份有限公司（以下简称“帝尔激光”，股票代码：300776）应用于玻璃基板半导体封装的面板级激光微孔设备出口订单顺利发货，标志着公司在推动TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）技术产业化方面又迈出关键一步。
玻璃基板以其表面平整度高、热稳定性好、热膨胀系数低、介电损耗低等优异特性，支持超高密度互连和大尺寸芯片封装，有望作为中介层（Interposer）、IC载板（Substrate）和印制电路板（PCB）的替代材料，满足人工智能、高性能计算等应用对于先进封装日益严苛的要求。与此同时，玻璃基板在显示领域的应用由TFT-LCD、OLED拓展至Mini LED、Micro LED，推动新型显示技术向更高性能迈进；玻璃基板在共封装光学（CPO） 等新兴领域，通过融合电子和光子布线，也展现出巨大的潜力。
TGV是玻璃基板核心工艺之一。帝尔激光自2019年开始开展TGV激光微孔技术研发，先后通过国内外多家不同领域头部客户的中试验证，已经完成多批次晶圆级和面板级设备交付。帝尔激光可以提供“激光改质+化学蚀刻+AOI检测”一站式解决方案，实现对不同材质和尺寸的玻璃基板进行形貌可控的微孔或微槽加工。在深孔特性方面，最大深径比≥100:1、最小孔径≤5µm，加工精度、效率和良率等指标处于国际领先水平，已经获得国内外市场的高度认可。
未来，帝尔激光将继续发挥自身在激光精密微纳加工领域的技术优势，通过技术创新持续提升TGV激光微孔技术和设备性能，携手全球客户和合作伙伴构建紧密协作的产业链生态，共同推动玻璃基板多场景应用加速落地。
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