Metasol公司于1日宣布，已开发出一种可用于半导体和玻璃基板制造的光热处理技术。
当高功率脉冲光源（IPL）被氙气闪光灯照射时，吸收光能的特殊材料的温度会迅速升高至600摄氏度。这会导致金属油墨中的颗粒间结合，进而引发烧结，同时粘合剂聚合物中的分子键也会断裂，导致粘合强度下降。（图片来源：Metasol）
该技术的核心是利用氙气闪光灯，以高功率脉冲光源（IPL）照射大面积区域。IPL技术可在极短时间内照射强光，使材料吸收光能并自身产生热量。该公司解释说，该技术可实现基于光的“键合”和“解键合”工艺。其应用领域是半导体封装工艺中的“解键合”。在诸如高带宽存储器（HBM）等高堆叠封装中，晶圆必须抛光至纸薄的厚度。为防止晶圆在抛光过程中受损，通常会在其上贴附一层称为载玻片的组件，然后在抛光完成后将其分离，这一过程即为解键合。
Metasol公司开发了一种“光子脱粘”技术，利用强脉冲光（IPL）照射玻璃载体，使其失去粘合力。该方法将玻璃粘合剂吸收的光能转化为热能，瞬间将温度提升至约600摄氏度，从而破坏其分子结构。该公司补充说，该技术的处理速度比现有的胶带或激光方法更快，且对物理和化学环境的影响更小。
该技术也可用于半导体玻璃基板，后者作为下一代基板，近年来备受关注。这是因为电镀是半导体玻璃基板的关键工艺。电镀是一种利用电能形成金属层的技术，但难以应用于绝缘体玻璃基板。
Metasol公司开发了一种烧结技术，通过涂覆铜墨并用强脉冲光照射，将铜颗粒牢固地粘合在一起。该技术不仅可以应用于玻璃基板表面，还可以应用于TGV。该公司补充说，没有观察到现有电镀方法中出现的填充缺陷（如空隙）问题。
Metasol公司一位负责人表示：“公司目前正处于基于原型机的技术评审阶段。计划确认该技术应用于实际工艺的可行性。”
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