根据2025年的公开信息，三星、JNTC、SKC、LG四家企业均在积极布局玻璃基板（TGV）技术，但进展和策略各有不同。三星领跑，JNTC与SK并肩追赶，LG全力布局。今天带大家回顾一下这四家企业25年动态，把握26年发展趋势，也欢迎大家加群交流探讨。
一
三星 (三星电机)
1、商业化进展 (截至2025年下半年)
样品验证与生态构建：已向客户交付样品进行测试，计划2026-2027年建立量产体系。
2、2025年下半年核心动态
投资JWMT：12月9日，据业内人透露，三星电子近日通过其投资子公司三星风险投资公司收购了韩国国内先进半导体材料公司JWMT（原名Jungwoo M-Tech）的部分股权进行投资。
Jungwoo M-Tech由前三星电子员工、现任CEO朴成洙于2002年创立，是一家拥有玻璃基板制造技术的尖端半导体材料公司。该制造工艺的核心是在易碎的玻璃上钻出数万个微孔（通孔）以导电。Jungwoo M-Tech并非直接在玻璃上钻孔，而是采用“LMCE”技术，该技术利用激光改变玻璃的性质，然后用化学物质将其熔化。此外，该公司还拥有从电镀到整个工艺流程的一站式解决方案。
基于这项技术，Jungwoo M-Tech自三星电机世宗工厂试生产线建设阶段起便一直是其重要合作伙伴，共同验证设备和工艺技术。
12月12日，据韩媒报道，JWMT宣布公司已建成一条小型玻璃基板生产线，月产能为 5000 张，并将于明年开始在该新生产线上进行全面量产。
人事调整：任命中央研究所负责人周赫副总裁担任半导体基板业务的核心部门 —— 封装解决方案事业部负责人。周赫曾任职于三星电子系统大规模集成电路（LSI）部门及三星先进技术研究院（SAIT），2023 年底加入三星电机后，主导半导体玻璃基板的研发工作。早在今年 8 月，三星电机便聘请拥有 17 年英特尔工作经验的半导体封装专家姜杜安副总裁担任高级工程师，进一步补强技术团队。
成立合资公司：11月，宣布与Chemtronics成立合资公司，设立合资公司的协议是为了应对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的速发展，突破封装基板技术的瓶颈而制定的战略。
三星电机目前已在世宗工厂建设了试生产线，正在生产玻璃封装基板样品。计划在2027年以后，与合资公司共同推进正式量产。
供应样品：2025年内已向美国2-3家大型科技公司供应玻璃基板样品。
生态建设：举办供应链会议，构筑玻璃基板生态体系。
3、主要客户/合作伙伴
AMD、博通；Chemtronics（合资）；日本住友化学（洽谈材料合作）
二
JNTC
1、商业化进展 (截至2025年下半年)
样品验证：已向客户交付样品进行测试，预计从2026年开始全面实现收入。
2、2025年下半年核心动态
JNTC于今年8月在韩国启动年产12万张玻璃基板生产工厂。JNTC会长张相旭表示，将在韩国和越南构筑每年共生产50万张玻璃基板的设备，到2028年将实现1万亿韩元的销售额。
今年5月初还吸收合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。
5月22日，正在准备跃升为全球最尖端材料企业的JNTC（代表理事赵南赫、张润贞）宣布，正式进军本公司未来核心增长动力半导体玻璃基板新事业，并正式宣布，国内第一个月生产规模的半导体玻璃基板专用工厂竣工。 这是今后抢占全球市场的基础构建的一环,期待从今年下半年开始通过批量生产顾客意向,产生实质性的销售。
2025-04-07 SEC计划向JNTC提供玻璃基板检查设备
据SEC透露，该公司计划向JNTC提供检查玻璃贯通电极(TGV)不良的设备。 目前正在调整供应规模和规格等细节。 签约时间定在今年下半年。
虽然供应量尚未确定,但根据协议,JNTC的新生产线所需的设备也可以全部供应。 JNTC为了生产玻璃基板,正在构建越南第4工厂。 据悉,今年内还将进入第五工厂的开工阶段。
2025-03-06 JNTC开始向美国2家大型TGV玻璃基板等全球11家公司提供样品
目前，JNTC开始向美国2家公司、欧洲2家公司、中国1家公司、国内2家公司、日本和南非亚洲4家公司供应第一个样品大面积TGV玻璃基板。
JNTC开发的半导体封装用玻璃贯通电极(TGV)玻璃基板是510x515mm的大面积产品,从Via Hole加工到蚀刻、镀金、研磨(抛光)等各工序的技术比试制品开发当时得到了高度化。
2025-01-08 JNTC开始批量生产"梦想基板"TGV半导体玻璃基板
JNTC在去年6月推出了首款用于半导体封装的TGV玻璃基板样品，并在约4个月后的去年10月完成了大面积TGV玻璃基板的开发。目前，公司正在向全球三大半导体封装企业供应样品，并计划今年正式启动量产。
公司相关负责人在6日表示：“我们计划在上半年内建立首条量产线，并预计从下半年开始逐步实现相关收入。目前部分样品已实现有偿销售，预计下半年通过量产线将正式向市场供应大量产品。”
3、主要客户/合作伙伴
该公司已与16家全球半导体公司签署了保密协议——包括三家IDM、两家OSAT和几家材料和设备合作伙伴。
三
SKC
1、商业化进展 (截至2025年下半年)
量产前准备：旗下Absolics已交付量产样品并启动客户认证，目标2026年量产。
2、2025年下半年核心动态
客户认证：美国佐治亚州工厂生产的样品已交付给AMD与亚马逊云科技(AWS)进行性能评估。
高层重视：SK集团会长崔泰源亲自督办，任命SK海力士前高管领导Absolics，加速商业化。
3、主要客户/合作伙伴
AMD、亚马逊云科技(AWS)；应用材料（合资方）
四
LG
1、商业化进展 (截至2025年下半年)
技术研发阶段：已在研发中心配备样品生产设备，由CTO部门牵头攻克核心技术。
2、2025年下半年核心动态
样品计划：公司宣布准备在2025年底前生产出玻璃基板样品。
技术合作：正在物色拥有TGV等核心技术的公司进行合作洽谈。
总结
玻璃基板（TGV）正成为芯片封装升级的关键方向，三星、SKC、JNTC与LG四家韩企已展开实质性布局。目前，三星电机处于领跑位置，已向多家客户提供样品并计划2026-2027年量产；JNTC进展迅速，签约客户达16家，并已建成专用生产线；SKC旗下Absolics正推进客户认证，目标2026年量产；而LG仍处于研发与样品准备阶段。
整体来看，韩国企业在TGV领域已形成梯队竞争态势，技术突破与量产进程将直接影响其在下一代高性能芯片封装生态中的地位。更多看法，欢迎大家加群讨论交流。
