半导体产业资源汇总
市值348.43亿港元。
CPO、下一代HBM4、玻璃基板、面板级封装以及先进散热管理…
基于玻璃通孔制造的三维互连（TGV）技术中由于其高密度互连和…
公司800G LPO光模块10月份已经在海外工厂开始交付，预…
玻璃的采用正在从高端性能封装的各个切入点加速，包括用于AI加…
科友半导体成功制备12英寸半绝缘晶体
随着中介层尺寸的增加以容纳更多的芯片，面板处理有望提高效率。
重构玻璃镀膜生产力：汇成真空大面积玻璃PVD连续式磁控溅射生…
无机缓冲层方案可有效降低玻璃基板 TGV 的应力
国内光模块厂商典型代表奥远光通光模块等产品的出现，能够为用户…
