为应对不断增长的客户需求，JWMT公司已建成一条用于生产玻璃基板穿透式电极（TGV）的大规模生产线。
JWMT于29日宣布，其位于京畿道安山市的首家工厂已建成一条月产能3000片的TGV生产线。凭借这条新生产线，公司总产能提升至每月5000片（510x515mm）。
此前，JWMT的生产线月产能为2000片，采用人工操作，主要用于小批量、多品种的原型生产。JWMT与设备制造商合作，采用自动化技术打造了这条新生产线，进一步提高了生产效率。
公司代表表示：“公司目前已拥有超过10家国内外客户。我们正在与其中一家客户洽谈，希望其每月供应1000片TGV。并且还在始兴市选定了一处厂址，用于建设第二座工厂，将产能扩大至每月3万张。我们计划与客户协商，在2027年底前完成生产线建设。”
玻璃基板被认为是下一代半导体基板，将取代塑料基板。其相对优异的热性能和表面平整度使其成为高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 半导体大面积基板的理想选择。然而，由于玻璃本身的特性，其加工面临着诸多挑战。切割玻璃或钻取热研磨通孔 (TGV) 孔会带来产生微裂纹的重大风险，而微裂纹会对半导体造成损害。
JWMT专注于热研磨通孔 (TGV) 加工，这是玻璃基板的关键工艺。与硅中介层中的硅通孔 (TSV) 类似，热研磨通孔用于传输电信号。JWMT拥有激光改性化学蚀刻（LMCE）技术，该技术利用激光和化学蚀刻工艺在TGV孔上钻孔。TGV孔的铜填充电镀工艺和表面平整化的化学机械抛光（CMP）工艺则由合作伙伴完成。
该公司表示：“1号工厂是一条专用的TGV开孔生产线，而2号工厂将建设成一条连接‘TGV→电镀→CMP’的综合生产线。”并补充道：“通过确保质量、良率和产能满足客户需求，公司将成为韩国内玻璃基板行业的领先企业。”
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