跳至内容
  • 周四. 2 月 5th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单 JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议 天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付 玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资 玻璃基板重塑毫米波未来:厦门大学联合云天半导体实现1.2dB超低损耗滤波器
FOPLP

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单

2026-02-05 808, ab
TGV

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

2026-02-05 808, ab
FOPLP

天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付

2026-02-05 808, ab
TGV

玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资

2026-02-05 808, ab
TGV

玻璃基板重塑毫米波未来:厦门大学联合云天半导体实现1.2dB超低损耗滤波器

2026-02-04 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
FOPLP
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
TGV
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
FOPLP
天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
TGV
玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
FOPLP
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
TGV
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
FOPLP
天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
TGV
玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
先进封装

PCB龙头佰鼎投资17.67亿设先进封装FCBGA载板制造基地

2026-02-02 808, ab

经济部投资台湾事务所今(30)日通过3家企业扩大投资台湾,分…

TGV 会议、论坛

艾瑞森:“大板级玻璃通孔基板规模量产溅射装备”的关键工艺研发与产业化

2026-02-02 808, ab

艾瑞森战略布局TGV玻璃基板先进封装领先赛道,攻克TGV玻璃…

LED TGV

总投资30亿!辰显光电拟扩建玻璃基Micro LED产线

2026-02-02 808, ab

建成后新增年产能 22000㎡,全厂总产能将提升至 4000…

先进封装

中芯国际成立先进封装研究院

2026-02-02 808, ab

中芯国际成立先进封装研究院 1月29日,中芯国际先进封装研究…

CPO

以光扩展规模:共封装光学(CPO)如何支撑下一代 AI 互连 (二)

2026-01-31 808, ab

SemiAnalysis新年推出第一篇博文即是大热的话题——…

TGV

TGV生态创新中心落户明湖,科产融合向“新”迭代

2026-01-31 808, ab

1月30日下午,崇州明湖科创园嘉宾云集、氛围热烈,“科产融合…

光模块

从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道

2026-01-29 808, ab

我们已打造覆盖10G至1.6T全带宽、兼容SFP/QSFP/…

TGV 先进封装

半导体先进封装领域专利技术综述

2026-01-29 808, ab

聚焦 2.5D与3D 封装技术,系统梳理以封装结构、中介层、…

TGV

英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念

2026-01-28 808, ab

据报道,英特尔展示了一款集成了其EMIB先进封装技术的厚芯玻…

最新项目

康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。

2026-01-28 808, ab

康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)和Meta Platf…

文章分页

1 2 3 … 671
近期文章
  • 友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
  • JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
  • 天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
  • 玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
  • 玻璃基板重塑毫米波未来:厦门大学联合云天半导体实现1.2dB超低损耗滤波器
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (11)
  • FOPLP (43)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (373)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (357)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (39)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (246)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

FOPLP

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单

2026-02-05 808, ab
TGV

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

2026-02-05 808, ab
FOPLP

天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付

2026-02-05 808, ab
TGV

玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资

2026-02-05 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号