半导体产业资源汇总
芯片从“做小”转向“做大”系统，纳米之战落幕，微米时代开启。…
锁定800G／1.6T升级浪潮，以「可验证、可量产、可交付」…
韩华半导体技术公司已成功开发出其第二代混合接合机，这是下一代…
晶呈科技（4768）积极布局前瞻应用领域，通过TGV玻璃基板…
SK海力士与闪迪公司在OCP框架下联合设立专项工作组，正式启…
CPO（共封装光学）是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个So…
2月26日（年初十），蓝思科技（300433.SZ 0661…
从SKC和三星电机等大型企业，到Philoptics、JNT…
日月光投控透露，首条全自动化310mmx310mm扇出型面板…
整体来看，行业正从传统“可插拔”模式迈向“OCS+CPO +…
