半导体产业资源汇总
本研究为环氧灌封胶在IGBT功率模块量产封装中的规模化应用提…
玻璃基板的热膨胀系数与加强筋不匹配，贸然增加厚度反而会增大翘…
应对AI芯片与高阶算力芯片的封装需求。
标志着这一总投资12.2亿元的高端半导体装备项目正式实现全线…
玻璃解决了一些问题，但也带来了其他问题。
专注玻璃基面板级先进封装，精研TGV、RDL、Pillar工…
项目将完成芯片封装级验证，为公司战略布局AI芯片、高性能计算…
华创鸿度在玻璃基板高密度激光诱导钻孔技术上形成核心能力，致力…
重磅发布多款新品+战略整合芯源微
“材先胜”是锦湖日丽旗下专注于功能材料的一个事业部，主要产品…
