半导体产业资源汇总
出品 | 张通社 首图 | 网络 2月9日,张通社团队获悉,…
AI强劲需求在推动先进封装扩产的同时,也加速了技术迭代。 据…
从深耕微观的芯片设备 到仰望星空的航天装备 顺义的创新力量 …
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核心摘要 官方证实:友达凭借FOPLP技术,已通过验证并取得…
近日,日本显示器株式会社(JDI)宣布,已与全球移动卫星通信…
并已导入高雄封测客户产线
2026年将基板工厂产能扩张至50万平方米,同时将封装产线建…
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