伴随光通信需求高增与速率提升,无源光器件的重要性日益凸显。根据LightCounting预测,100G及以上可插拔光模块市场规模将从2025年的近200亿美元增至2030年的超500亿美元,2030年CPO市场规模有望达到100亿美元。
透镜、棱镜、波分复用器件、隔离器、FAU等无源器件承担光信号传输与精准耦合功能,占光模块BOM约11%。随着速率向1.6T及以上发展,对准精度要求升至亚微米级,驱动工艺从传统光学加工向半导体微纳加工升级。
在此背景下,一批长期深耕消费电子与车载等领域的光学厂商,依托其在超精密冷加工、模压、镀膜、纳米压印、光刻刻蚀等技术的深厚积累,以及大规模、高可靠性的量产能力,正加速向光通信微透镜/阵列、V型槽/FAU乃至光模块等产品延伸,前瞻布局CPO、OCS等领域,构建新的成长曲线。
今天给大家简单盘点一下已布局光通信领域的代表性光学厂商,如有遗漏,欢迎大家加群补充。

1.炬光科技
炬光科技从光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料起步,现重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车应用、医疗健康等应用方向,向不同客户提供上游核心元器件、中游光子应用解决方案以及工艺和制造服务。

在光通信领域,公司已形成较为完整的产品与解决方案布局,主要包括:用于激光器(LD)、探测器(PD)及驱动/TIA芯片的预置金锡氮化铝衬底;用于可插拔光模块的微透镜及阵列;用于硅光平台(800G/1.6T等)激光器到PIC、PIC到光纤的耦合微光学元器件;用于光路开关OCS大通道数光纤阵列用N×N微透镜阵列;用于电信与DCI光子器件波长选择开关(WSS)的专用微光学元件;用于CPO的超高通道精密设计的V型槽阵列、特殊非球面耦合光学元件、衬底材料、带准直和反射功能的微棱镜透镜阵列,同时根据客户需求提供FAU工艺及其他光学封装服务。

炬光科技应用于光通信的部分产品介绍
炬光科技2025年全年实现营业收入8.80亿元(同比+41.93%)。2026年第一季度,光通信收入同比增长约218%,新兴业务高速放量:光通信市场0.66亿元(+134.49%),研发投入持续高强度,2025年达1.71亿元,占营收19.46%,重点投向光通信(高精度V型槽、微棱镜透镜阵列等)等领域。光通信业务进展方面,OCS相关业务已进入产能爬坡并实现批量生产,CPO业务仍处于样品验证阶段。

2.东田微
东田微从消费电子滤光片起家,依托精密光学镀膜积累,快速切入光通信赛道,形成“成像光学+通信光学”双轮驱动。2025年全年营收8.77亿元(同比+46.90%),归母净利润1.01亿元(同比+80.20%);2026年Q1营收与净利润均实现超30%同比增长,经营现金流由负转正。

光通信业务快速放量:2025年通信类光学元器件营收2.71亿元,同比+118.46%,占比提升至30.89%。核心产品包括:
光隔离器:已大批量出货,产能可匹配订单,正积极扩产。
WDM滤光片:覆盖CWDM到DWDM全系列,3.2T高端产品已送样。
新品:转折棱镜、硅透镜等研发推广中。
3.水晶光电
公司业务布局覆盖光学元件、功能子组件、先进光电封装领域,自主研产的波分复用滤光片、微棱镜、微透镜、光电玻璃基板等产品,可精准匹配高密高集成光通信前沿产品的配套需求。

现阶段,适配光通信领域的滤片、硅透镜、棱镜类光学元件,是公司AI光学业务落地节奏最快、最有望率先贡献营收的产品。该类产品与公司成熟的精密镀膜、超精密冷加工技术高度适配,技术复用性强、量产工艺成熟度高,相关产品有望年内实现交付。

公司滤光片和透镜产品以国内客户为主,CPO/OCS等新领域产品主要卡位北美客户,并布局MicroLED透镜阵列等产品。其中,硅光/CPO无源元件已在2026年Q2实现小批量,全年预计营收3—5亿元,毛利率约38%—42%。

4.蓝特光学
蓝特光学深耕精密光学多年,玻璃非球面透镜产品已覆盖车载ADAS镜头、激光雷达、高速光模块、智能手机、手持影像设备等多类应用。2025年光学透镜业务营收4.14亿元,同比增长59.98%。在光通信领域,公司主要产品为可插拔高速光模块所需的准直耦合用玻璃非球面透镜,依托与下游关键客户的深度协作,该业务自2025年以来保持较快增速。

产能配置方面,玻璃非球面透镜依赖的精密热模压工艺在大批量定制化生产中具有高效率,且不同产品的相同工序设备具备通用性,可灵活调拨。公司已安排持续扩产计划,部分关键设备已提前订制,年内有望进一步提升产能,保障光通信需求增长。未来技术储备上,公司正瞄准微透镜阵列(MLA)等方向,通过半导体工艺制程实现微纳级光学加工,相关产品已处于持续开发与送样验证阶段。

5.欧菲光
欧菲光具备光模块所需的精密光学透镜研发与制造能力,核心优势在高精度光学透镜、非球面镜片、微透镜阵列、玻璃/塑胶精密成型、镀膜等领域,已开始布局光通信/光模块。公司实控人控制的新菲光通信技术有限公司专注于开发高速光模块和AOC。在CPO/NPO/硅光领域,欧菲光处于国内第一梯队,可实现透镜→光引擎→模块→系统的垂直整合。

6.晶方科技
晶方科技拥有晶圆级光学加工能力和WLO技术,可做CPO中的耦合光元器件。公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工等,相关技术产品可应用于光互联等领域。公司提供混合光学镜头、微型光学器件等产品,可实现自由光学曲面、微型化与高集成度等核心功能。同时,晶方科技与中际旭创合作开发硅光芯片与电芯片的3D异构集成方案,利用TSV封装技术实现光引擎与GPU/CPU的共封装。
7.杰普特
杰普特在光通信领域收购子公司矩阵光电,其FAU产品已在国内头部光模块厂商批量出货,未来随着1.6T等更高速率光模块渗透,相关产品价值量有望显著提升,在未来CPO架构中单设备用量可达传统光模块的3—5倍。同时,公司的MPO产品已通过senko体系认证,MMC产品已通过uscon体系认证,正加紧扩产满足客户需求。

公司光纤器件产品围绕光连接/光通信应用领域,面向数据中心、云计算、人工智能行业的产业需求,开发了高密度光纤传输跳线MPO(Multi-fiberPushOn)、光纤阵列单元(FAU)及各类光纤组件产品。上述产品主要应用于数据中心中,作为数据在整个数据中心内传输的重要组成部件。
8.腾景科技
腾景科技把握AI算力驱动的市场机遇,持续扩大光通信领域精密光学元组件产品供应。公司拟投资3500万元在郑州设立全资子公司,提升光通信无源光学元器件的交付能力以应对高速光模块、OCS、CPO等前沿领域日益增长的市场需求,深化高速光模块、CPO、OCS等光互联领域布局,推进产能扩充。

公司作为上游光电子元器件供应商,具备多方面技术储备与产品交付能力,可适配MEMS、液晶、压电陶瓷等多元OCS技术路径,始终聚焦产品的性能提升与可靠性保障,灵活满足不同OCS整机厂商客户的差异化、定制化需求。

9.舜宇光学
舜宇光学科技深耕光学主业三十余年,手机镜头、手机摄像模组、车载镜头、玻璃镜片四大产品销量均居全球第一。2025年实现营收432.3亿元(同比+12.9%),归母净利润46.4亿元(同比+71.9%),业绩强劲复苏。
面对AI算力带动的光互联需求,公司正积极布局CPO上游领域,计划引进院士级CTO并通过并购加速落地,依托大规模模组制造经验和与谷歌、微软等国际客户的紧密合作,向光通信、光计算等前沿赛道延伸。
10.联创电子
联创电子具备光模块所需玻璃镜片、硅透镜的技术储备,其中玻璃镜片采用精密模压技术(GMP),可应用于硅光模块的光路耦合场景。公司以先进技术为导向,持续关注非球面玻璃的发展机遇。公司的微棱镜、模造玻璃透镜阵列、硅透镜阵列等光模块光学器件正在送样评测阶段。
11.永新光学
永新光学生产的光学显微镜及光学元组件可用于光通讯、半导体晶圆及集成电路的检测等领域,核心光学模组已应用于光刻检测系统。
12.大立光
大立光以自身顶尖光学技术积极切入应用于FAU(光纤阵列单元)棱镜与准直器等硅光子关键元件,FAU相关元件已成为公司除手机镜头外排序第二大的业务,正努力送样认证中,未来可能延伸至FAU内部塑胶元件乃至模组发展。大立光拥有自主设计的关键机台,预估明后年可实现量产。
13.玉晶光
玉晶光聚焦FAU与ELS(外置激光光源)相关光学应用,尤其在攸关FAU良率高低、支持硅光子晶片模组与光纤间低损耗连接的光学元件领域发力。
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从消费电子到光通信的跨界并非简单的赛道切换,而是对光学核心技术能力的价值延伸。上述厂商凭借在精密光学设计、超精密加工、镀膜、封装等领域十余年的长期深耕,将消费电子“亿级”出货量所锻造的高良率、高可靠性量产能力,复用到光通信无源光器件领域,在微透镜/阵列、V型槽/FAU、光模块乃至CPO、OCS等前沿技术方向上占据先发卡位,成为AI算力时代光互联产业链中不可或缺的参与者。
推荐活动:光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

初拟议题

包括但不仅限于以下列举议题
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序号 |
议题 |
拟邀请单位 |
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1 |
高速光芯片的国产化进程与瓶颈:25G/50G/100G EML、VCSEL、CW光源的设计与制造挑战 |
国内高速光芯片企业;全球光芯片头部企业;磊晶外延设备供应商 |
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2 |
薄膜铌酸锂调制器的封装与集成:面向 1.6T/3.2T 光模块的器件化挑战 |
调制器件企业;光模块厂商;高精度封装设备供应商 |
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3 |
硅光技术的集成化路径:光源异质集成、调制器与探测器的单片集成方案对比 |
硅光芯片/模块企业;海外硅光领先企业;硅光工艺设备供应商;科研/学术机构 |
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4 |
隔离器与环形器核心材料:法拉第旋光片的国产化供应与性能优化 |
光无源器件企业;法拉第旋光片材料供应商;隔离器/环形器专业制造商 |
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5 |
光纤预制棒与新型光纤:空芯光纤、多芯光纤的制备工艺及在数据中心互联中的应用 |
光纤光缆龙头;海外企业;光纤预制棒自主生产设备商 |
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6 |
磁控溅射与水电镀设备:两步法复合工艺在光电子器件金属化中的应用 |
真空镀膜设备商;光电子器件金属化代工厂商 |
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7 |
高精度光耦合设备:CPO/NPO场景下的FAU对准、透镜耦合与自动化封装方案 |
光耦合/封装设备企业;高精度FAU/MPO连接器供应商;自动化封装设备集成商 |
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8 |
光模块封测设备国产化:固晶贴片机、共晶机、老化测试设备的性能突破与市场机遇 |
封测设备企业;固晶/共晶设备厂商;老化测试设备供应商 |
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9 |
晶圆级光学封装(WLO):面向OIO的3D光子集成封装工艺 |
先进封装企业;晶圆级光学封装设备商;光子集成工艺研发机构 |
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10 |
800G/1.6T光模块设计:硅光与EML方案的技术经济性对比 |
光模块头部企业 |
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11 |
3.2T光模块技术预研:单通道400G调制方案、散热设计与信号完整性 |
高速光模块企业;信号完整性测试设备商;液冷散热方案供应商 |
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12 |
CPO共封装光学:光引擎与交换芯片的协同设计、热管理与可维修性探讨 |
CPO产业链企业 |
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13 |
OCS光电路交换机:MEMS光开关阵列、全光网络架构及在超大规模数据中心的应用 |
OCS整机供应商;MEMS芯片代工;核心器件供应商;数据中心运营商 |
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14 |
光器件封装关键工艺:TOSAROSA/BOSA 的高精度组装与自动化测试 |
光器件封装企业;自动化组装与测试设备供应商 |
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15 |
OIO(光学输入输出):芯片出光技术从实验室到产业化的距离 |
前沿光子集成研究机构;光互联初创企业;半导体先进封装企业;科研/学术机构 |
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16 |
LPO(线性驱动可插拔光学):低功耗短距互联方案的进展与挑战 |
布局LPO方案的光模块企业;DSP芯片供应商;数据中心运营商 |
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17 |
空芯光纤与空分复用:突破非线性极限的新传输介质 |
布局空芯光纤的光纤企业 |
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18 |
高速光芯片供应紧缺下的供应链协同:从晶圆产能到器件封装的产能匹配策略 |
光芯片制造企业;光模块企业采购/供应链负责人;晶圆代工厂 |
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19 |
高密度光纤连接器(FA-MT/MPO):精度提升与成本控制的平衡 |
光纤连接器企业;高精度模具/插芯供应商 |
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20 |
光模块液冷标准与接口统一:面向AI集群的散热方案演进 |
液冷方案供应商;光模块封装企业;交换机厂商;散热材料供应商;标准组织 |
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