5月27日,武汉长进光子技术股份有限公司(以下简称“长进光子”,688635.SH)正式在上交所科创板挂牌上市,开盘价为530元/股,涨幅高达1193.3%。这家国家级专精特新“小巨人”企业,在特种光纤领域深耕十余年后,迎来了资本市场的关键里程碑。

2012年,长进光子诞生于“中国光谷”,长期专注于特种光纤的研发、生产和销售,已成长为国内领先的特种光纤厂商,具备高性能、多品类特种光纤的研发及产业化能力。公司已构建起涵盖多品类特种光纤的产品体系,持续突破关键技术壁垒,形成自主可控的核心技术体系。截至2025年末,公司已获得57项专利,其中发明专利37项,技术储备不断夯实。
在技术应用层面,长进光子积极实现科技成果产业化落地,不断推动特种光纤的技术自主可控及国产化进程。在先进制造领域,公司实现美国出口管制掺镱光纤及6kW以上高功率掺镱光纤的批量生产销售,是锐科激光、创鑫激光、杰普特等主要激光器厂商的核心供应商;在光通信领域,公司进入客户A、光迅科技、德科立、昂纳科技等国内知名通信设备商供应链,实现超宽带L波段掺铒光纤的批量销售,助力我国400G光传输网实现规模化商用;在测量传感领域,公司与国内主要激光雷达光源厂建立合作关系,成为国内少数实现掺铒镱光纤批量生产销售的特种光纤厂商;在国防军工领域,公司向重点客户销售功能增强型掺稀土光纤,为国防安全事业贡献力量。
值得一提的是,长进光子同步将产业触角向空间激光通信等新兴领域延伸,其抗辐照掺稀土光纤已通过头部企业验证并实现小批量供货,为服务商业航天产业发展需求奠定了坚实基础。
技术领先的背后,映射出长进光子对自主研发的高度重视。公司近三年累计研发费用达8443.21万元,各期研发费用占主营业务比例均保持在13%以上,始终保持较高水平;研发团队方面,公司已形成以创始人李进延教授为核心、包括12名博士在内的高素质人才队伍,8名核心技术人员均在特种光纤生产研发方面具有深厚的行业经验,并有数人入选“3551光谷人才计划”。

经营业绩方面,2023年至2025年,长进光子分别实现营业收入1.45亿元、1.92亿元和2.47亿元,三年复合增长率30.67%,净利润分别为5465.65万元、7575.59万元、9564.04万元,不断释放盈利动能。2026年第一季度,公司实现营业收入5395.3万元,同比增长20.62%;净利润1988.65万元,同比增长30.98%,延续业绩稳增的良好势头。
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初拟议题

包括但不仅限于以下列举议题
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序号 |
议题 |
拟邀请单位 |
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1 |
高速光芯片的国产化进程与瓶颈:25G/50G/100G EML、VCSEL、CW光源的设计与制造挑战 |
国内高速光芯片企业;全球光芯片头部企业;磊晶外延设备供应商 |
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2 |
薄膜铌酸锂调制器的封装与集成:面向 1.6T/3.2T 光模块的器件化挑战 |
调制器件企业;光模块厂商;高精度封装设备供应商 |
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3 |
硅光技术的集成化路径:光源异质集成、调制器与探测器的单片集成方案对比 |
硅光芯片/模块企业;海外硅光领先企业;硅光工艺设备供应商;科研/学术机构 |
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4 |
隔离器与环形器核心材料:法拉第旋光片的国产化供应与性能优化 |
光无源器件企业;法拉第旋光片材料供应商;隔离器/环形器专业制造商 |
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5 |
光纤预制棒与新型光纤:空芯光纤、多芯光纤的制备工艺及在数据中心互联中的应用 |
光纤光缆龙头;海外企业;光纤预制棒自主生产设备商 |
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6 |
磁控溅射与水电镀设备:两步法复合工艺在光电子器件金属化中的应用 |
真空镀膜设备商;光电子器件金属化代工厂商 |
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7 |
高精度光耦合设备:CPO/NPO场景下的FAU对准、透镜耦合与自动化封装方案 |
光耦合/封装设备企业;高精度FAU/MPO连接器供应商;自动化封装设备集成商 |
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8 |
光模块封测设备国产化:固晶贴片机、共晶机、老化测试设备的性能突破与市场机遇 |
封测设备企业;固晶/共晶设备厂商;老化测试设备供应商 |
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9 |
晶圆级光学封装(WLO):面向OIO的3D光子集成封装工艺 |
先进封装企业;晶圆级光学封装设备商;光子集成工艺研发机构 |
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10 |
800G/1.6T光模块设计:硅光与EML方案的技术经济性对比 |
光模块头部企业 |
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11 |
3.2T光模块技术预研:单通道400G调制方案、散热设计与信号完整性 |
高速光模块企业;信号完整性测试设备商;液冷散热方案供应商 |
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12 |
CPO共封装光学:光引擎与交换芯片的协同设计、热管理与可维修性探讨 |
CPO产业链企业 |
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13 |
OCS光电路交换机:MEMS光开关阵列、全光网络架构及在超大规模数据中心的应用 |
OCS整机供应商;MEMS芯片代工;核心器件供应商;数据中心运营商 |
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14 |
光器件封装关键工艺:TOSAROSA/BOSA 的高精度组装与自动化测试 |
光器件封装企业;自动化组装与测试设备供应商 |
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15 |
OIO(光学输入输出):芯片出光技术从实验室到产业化的距离 |
前沿光子集成研究机构;光互联初创企业;半导体先进封装企业;科研/学术机构 |
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16 |
LPO(线性驱动可插拔光学):低功耗短距互联方案的进展与挑战 |
布局LPO方案的光模块企业;DSP芯片供应商;数据中心运营商 |
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17 |
空芯光纤与空分复用:突破非线性极限的新传输介质 |
布局空芯光纤的光纤企业 |
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18 |
高速光芯片供应紧缺下的供应链协同:从晶圆产能到器件封装的产能匹配策略 |
光芯片制造企业;光模块企业采购/供应链负责人;晶圆代工厂 |
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19 |
高密度光纤连接器(FA-MT/MPO):精度提升与成本控制的平衡 |
光纤连接器企业;高精度模具/插芯供应商 |
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20 |
光模块液冷标准与接口统一:面向AI集群的散热方案演进 |
液冷方案供应商;光模块封装企业;交换机厂商;散热材料供应商;标准组织 |
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