深夜的武汉未来科技城,华工科技旗下华工正源厂区内,生产线灯火通明。这里赶制的,是一款爆火全球、决定AI处理速度的核心产品——光模块。

产能拉满,订单排到2027年
“从春节到现在,除了‘五一’当天,全员一天都没休过,设备24小时连轴转。基地负责人每天早上7点就到现场督战。”华工正源数通产品线副总经理吴凯的声音里略带疲惫,更透着兴奋,“海内外订单已经排到2027年,部分客户甚至开始谈2028年的需求。”

华工科技800G光模块产品 摄于武汉光博会
目前,华工科技光模块产能已超过300万只,其中800G以上高端产品月产能达60万只以上。近两年刚刚投用的武汉、泰国新基地,扩产计划已在推进中。
AI算力竞赛的“超级立交桥”
如果把AI服务器比作一座超级城市,那么光模块就是城市里的超级立交桥。它负责电信号、光信号的转换。没有这一“光心脏”,再强大的算力设备,也会因为信号“堵车”而跑不起来。
今年一季度,亚马逊、微软、谷歌、Meta等北美AI巨头持续加码算力基建,合计资本开支达1316亿美元,同比大增70.25%,海量市场需求远未见顶。
全球首发,技术领跑
历经25年技术积累,华工正源已实现从芯片、模块到系统的全程自主研发与制造。今年上半年,企业一口气拿出多款“全球首发”。
其中最受关注的,是12.8T XPO光模块。它相当于把8个1.6T光模块高度集成进一个超级模块中,理论上每秒可传输数百部高清电影,专门面向十万张算力卡的超大规模AI集群。

摄于武汉光博会
更早之前,华工科技已在业内率先发布3.2T、6.4T NPO光模块,单波传输速度一度刷新全球纪录,始终稳居行业前五。
有市场机构统计,中国光模块企业已拿下全球超70%的市场份额,华工科技稳居全球前十。
芯片自主可控,底牌过
更关键的底牌是芯片自主可控。目前,公司自研的单波200G硅光芯片,良率和性能均处于行业前列,并已应用于其800G、1.6T量产产品。同时,研发团队在全球范围内率先实现单波传输速度448G,并成功实现商用。“这意味着我们从源头上实现了自主可控。”熊娟说。

华工科技1.6T光模块产品 摄于武汉光博会
在AI芯片制造的上游,企业同样亮出硬核底牌。目前,华工科技推出的12英寸高端晶圆激光加工装备,已成功导入全球顶级存储大厂量产线,核心部件实现100%国产化,产品线全面覆盖硅基、碳化硅、氮化镓等第一代至第四代半导体材料加工需求。
多赛道卡位万亿级AI产业
今年武汉光博会上,华工科技在行业内首发了车载以太网高速通信光模块。未来光纤替代铜线上车后,车载信号传输延时将从毫秒降至微秒,可为L3、L4级自动驾驶铺路。按照远期年销2000万辆新能源车测算,市场规模将达1000亿元。
今年一季度,华工科技800G以上传输速率的光模块,海外销售额较去年同期增长13974%,较去年四季度环比增长229%。
面向未来,人才是AI时代最重要的资本。华工科技已启动“博士500计划”,未来5年引进、培养500名博士,重点攻关光、电、机、软、算等底层技术。过去3年,企业研发投入已累计超过28亿元。到2030年,华工科技计划AI相关业务收入占比超过60%。
消息来源:湖北日报,侵权联系删除
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初拟议题

包括但不仅限于以下列举议题
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序号 |
议题 |
拟邀请单位 |
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1 |
高速光芯片的国产化进程与瓶颈:25G/50G/100G EML、VCSEL、CW光源的设计与制造挑战 |
国内高速光芯片企业;全球光芯片头部企业;磊晶外延设备供应商 |
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2 |
薄膜铌酸锂调制器的封装与集成:面向 1.6T/3.2T 光模块的器件化挑战 |
调制器件企业;光模块厂商;高精度封装设备供应商 |
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3 |
硅光技术的集成化路径:光源异质集成、调制器与探测器的单片集成方案对比 |
硅光芯片/模块企业;海外硅光领先企业;硅光工艺设备供应商;科研/学术机构 |
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4 |
隔离器与环形器核心材料:法拉第旋光片的国产化供应与性能优化 |
光无源器件企业;法拉第旋光片材料供应商;隔离器/环形器专业制造商 |
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5 |
光纤预制棒与新型光纤:空芯光纤、多芯光纤的制备工艺及在数据中心互联中的应用 |
光纤光缆龙头;海外企业;光纤预制棒自主生产设备商 |
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6 |
磁控溅射与水电镀设备:两步法复合工艺在光电子器件金属化中的应用 |
真空镀膜设备商;光电子器件金属化代工厂商 |
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7 |
高精度光耦合设备:CPO/NPO场景下的FAU对准、透镜耦合与自动化封装方案 |
光耦合/封装设备企业;高精度FAU/MPO连接器供应商;自动化封装设备集成商 |
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8 |
光模块封测设备国产化:固晶贴片机、共晶机、老化测试设备的性能突破与市场机遇 |
封测设备企业;固晶/共晶设备厂商;老化测试设备供应商 |
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9 |
晶圆级光学封装(WLO):面向OIO的3D光子集成封装工艺 |
先进封装企业;晶圆级光学封装设备商;光子集成工艺研发机构 |
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10 |
800G/1.6T光模块设计:硅光与EML方案的技术经济性对比 |
光模块头部企业 |
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11 |
3.2T光模块技术预研:单通道400G调制方案、散热设计与信号完整性 |
高速光模块企业;信号完整性测试设备商;液冷散热方案供应商 |
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12 |
CPO共封装光学:光引擎与交换芯片的协同设计、热管理与可维修性探讨 |
CPO产业链企业 |
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13 |
OCS光电路交换机:MEMS光开关阵列、全光网络架构及在超大规模数据中心的应用 |
OCS整机供应商;MEMS芯片代工;核心器件供应商;数据中心运营商 |
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14 |
光器件封装关键工艺:TOSAROSA/BOSA 的高精度组装与自动化测试 |
光器件封装企业;自动化组装与测试设备供应商 |
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15 |
OIO(光学输入输出):芯片出光技术从实验室到产业化的距离 |
前沿光子集成研究机构;光互联初创企业;半导体先进封装企业;科研/学术机构 |
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16 |
LPO(线性驱动可插拔光学):低功耗短距互联方案的进展与挑战 |
布局LPO方案的光模块企业;DSP芯片供应商;数据中心运营商 |
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17 |
空芯光纤与空分复用:突破非线性极限的新传输介质 |
布局空芯光纤的光纤企业 |
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18 |
高速光芯片供应紧缺下的供应链协同:从晶圆产能到器件封装的产能匹配策略 |
光芯片制造企业;光模块企业采购/供应链负责人;晶圆代工厂 |
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19 |
高密度光纤连接器(FA-MT/MPO):精度提升与成本控制的平衡 |
光纤连接器企业;高精度模具/插芯供应商 |
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20 |
光模块液冷标准与接口统一:面向AI集群的散热方案演进 |
液冷方案供应商;光模块封装企业;交换机厂商;散热材料供应商;标准组织 |
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