半导体产业资源汇总
近日，浙江创豪半导体有限公司与昆山东威科技股份有限公司正式签…
玻璃基板封装的产业化，直接扩大了掩膜版的需求基数和价值，玻璃…
4月17日，长电科技宣布成功完成基于玻璃通孔（TGV）结构与…
2026年被行业普遍认定为玻璃基板从小批量商业化出货的关键节…
预计将于6月全面建成整条生产线，长远目标是用玻璃基板取代硅中…
光量子技术「向下兼容」，绘制光电融合算力生态清晰蓝图
AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点，三安光电，…
目前，TGV 产业已初步形成了以芯片巨头为引领、核心设备商与…
长电科技采用 XDFOI®先进封装工艺的光引擎产品，于近期完…
FOPLP 封装完成客户多种类型产品验证，通过客户可靠性认证…
