推荐活动：光通信产业链技术交流论坛（2026年8月14日 苏州）
初拟议题
包括但不仅限于以下列举议题
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序号 |
议题 |
拟邀请单位 |
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1 |
高速光芯片的国产化进程与瓶颈：25G/50G/100G EML、VCSEL、CW光源的设计与制造挑战 |
国内高速光芯片企业；全球光芯片头部企业；磊晶外延设备供应商 |
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2 |
薄膜铌酸锂调制器的封装与集成:面向 1.6T/3.2T 光模块的器件化挑战 |
调制器件企业;光模块厂商;高精度封装设备供应商 |
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3 |
硅光技术的集成化路径：光源异质集成、调制器与探测器的单片集成方案对比 |
硅光芯片/模块企业；海外硅光领先企业；硅光工艺设备供应商；科研/学术机构 |
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4 |
隔离器与环形器核心材料：法拉第旋光片的国产化供应与性能优化 |
光无源器件企业；法拉第旋光片材料供应商；隔离器/环形器专业制造商 |
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5 |
光纤预制棒与新型光纤：空芯光纤、多芯光纤的制备工艺及在数据中心互联中的应用 |
光纤光缆龙头；海外企业；光纤预制棒自主生产设备商 |
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6 |
磁控溅射与水电镀设备：两步法复合工艺在光电子器件金属化中的应用 |
真空镀膜设备商；光电子器件金属化代工厂商 |
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7 |
高精度光耦合设备：CPO/NPO场景下的FAU对准、透镜耦合与自动化封装方案 |
光耦合/封装设备企业；高精度FAU/MPO连接器供应商；自动化封装设备集成商 |
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8 |
光模块封测设备国产化：固晶贴片机、共晶机、老化测试设备的性能突破与市场机遇 |
封测设备企业；固晶/共晶设备厂商；老化测试设备供应商 |
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9 |
晶圆级光学封装（WLO）：面向OIO的3D光子集成封装工艺 |
先进封装企业；晶圆级光学封装设备商；光子集成工艺研发机构 |
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10 |
800G/1.6T光模块设计：硅光与EML方案的技术经济性对比 |
光模块头部企业 |
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11 |
3.2T光模块技术预研：单通道400G调制方案、散热设计与信号完整性 |
高速光模块企业；信号完整性测试设备商；液冷散热方案供应商 |
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12 |
CPO共封装光学：光引擎与交换芯片的协同设计、热管理与可维修性探讨 |
CPO产业链企业 |
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13 |
OCS光电路交换机：MEMS光开关阵列、全光网络架构及在超大规模数据中心的应用 |
OCS整机供应商；MEMS芯片代工；核心器件供应商；数据中心运营商 |
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14 |
光器件封装关键工艺:TOSAROSA/BOSA 的高精度组装与自动化测试 |
光器件封装企业;自动化组装与测试设备供应商 |
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15 |
OIO（光学输入输出）：芯片出光技术从实验室到产业化的距离 |
前沿光子集成研究机构；光互联初创企业；半导体先进封装企业；科研/学术机构 |
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16 |
LPO（线性驱动可插拔光学）：低功耗短距互联方案的进展与挑战 |
布局LPO方案的光模块企业；DSP芯片供应商；数据中心运营商 |
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17 |
空芯光纤与空分复用：突破非线性极限的新传输介质 |
布局空芯光纤的光纤企业 |
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18 |
高速光芯片供应紧缺下的供应链协同：从晶圆产能到器件封装的产能匹配策略 |
光芯片制造企业；光模块企业采购/供应链负责人；晶圆代工厂 |
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19 |
高密度光纤连接器（FA-MT/MPO）：精度提升与成本控制的平衡 |
光纤连接器企业；高精度模具/插芯供应商 |
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20 |
光模块液冷标准与接口统一：面向AI集群的散热方案演进 |
液冷方案供应商；光模块封装企业；交换机厂商；散热材料供应商；标准组织 |
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