半导体产业资源汇总
金刚石凭借已知材料中的最高热导率，成为GaN、Si等晶圆键合…
计划2028 年开始量产
作为高密度互联的关键，高深径比TGV技术的成熟，有利于加快玻…
专注于大面积激光回流焊和键合技术
启动越南第二厂区扩展计划
TOPPAN将利用新的试验生产线，通过研发先进半导体封装所需…
在崇州市明湖科创园的实验室里，一枚看似普通的玻璃薄片，正经历…
将于2025年12月开始分阶段投入运营，2026年初开始供应…
苏科斯半导体4.5G玻璃基TGV先进镀膜设备（大板级730m…
今日，玻璃基Micro-LED（COG-基于TFT背板的玻璃…
