三星电子开始了半导体玻璃基板的商业化。从现有的先进技术开发组织改为负责业务化的组织。据悉，作为下一代半导体基板备受瞩目的玻璃基板市场开拓的进程已经开始。
三星电机半导体玻璃基板样品
2日，据业界透露，三星电器最近将半导体玻璃基板负责的组织转移到封装解决方案事业部下属，原属于中央研究所。
三星电子去年年底任命了主导玻璃基板研究的中央研究所所长朱赫为封装解决方案事业部部长（副社长），此后，还进行了组织重组，将负责有机基板的人员也调入了该事业部。
对此事看好的业界相关人士表示:“将中央研究所的开发组织转移到负责三星电路基板事业的封装解决方案事业部，正式启动并表示:“不仅确保了玻璃基板的核心技术，还进入了量产和市场供应准备阶段。”.
半导体玻璃基板用玻璃取代了传统的塑料材料，这是一种大幅提升了性能的新一代基板。弯曲现象较少，由于其易于实现微电路的特性，已迅速成为用于人工智能（AI）半导体的新一代基板。三星电子，英特尔，博通，AMD，亚马逊网络服务（ AWS ）等也在推进引进工作。
三星电子于2024年初正式进军市场。去年在世宗事业场建立了玻璃基板试制品生产线（Pilot），11月决定与世界级化学材料企业日本三友化学集团成立合资法人（JV），以提高半导体玻璃基板的一种玻璃芯的制造和供应速度。
在此，通过事业部的移交，为玻璃基板的正式商业化奠定了基础。与以基础技术为中心，集中研究开发（R&D）的中央研究所不同，业务部门负责从供应链构建到销售、营销及采购等各项工作。推进包括技术支持在内的全方位商业化工作。
三星电器正在努力解决剩余的技术难题，构建供应链。目前在半导体玻璃基板行业中，为了传递玻璃内部信号的“镀金”和基板耐久性和质量直接相关的“微裂纹”被指定为技术枢纽。三星电器也在针对这一部分进行技术升级的同时，计划与相关材料、零部件、设备（小部件）行业开展合作。
该公司预计，2027年以后，玻璃基板时代将正式开启，目前正在与全球半导体企业等客户公司一起开发玻璃基板样品。
三星电机在上个月举行的2025年业绩公布会议电话会议上表示:“将尽早构建玻璃基板供应网，并根据正在合作的主要交易线的要求，开始适时批量生产，推进市场优势。”
