2月3日，强一股份发布公告，公司与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会于2026年2月2日签订了《投资协议书(二)》。
此前在2023年3月21日，强一股份和该园区就半导体产品、集成电路测试探针卡、集成电路陶瓷基板及器件等产品的研发、生产和销售项目签订《投资协议书和《投资补充协议》，并在该园区设立全资子公司强一半导体（南通）有限公司实施整个项目的投资、建设和运营。2025年12月25日同意将将原二期项目分拆为2-1期和2-2期逐步实施。
本次协议就投资建设2-1期项目签订了《投资协议书（二）》，项目内容为集成电路玻璃基板及器件的研发、生产和销售。
项目地址位于江苏南通苏锡通科技产业园园区海宾路以北，江海大道以东，江港路以南；用地面积合计约 55 亩（具体面积以实测面积为准）。
此次投资项目总投资不低于7.5亿元，其中固定资产投资不低于6.5亿元，设备投资不低于4亿元。公司承诺新增注册资本1.5亿元，最迟于2026年3月15日完成注册资本工商变更。
本次投资计划将使用公司自有资金或其他自筹资金，短期内可能面临资金投入压力，导致货币资金减少和投资活动现金流出增加。长期来看，项目建成并投入运营后将释放产能，产生经营收益，为公司带来稳定的营业收入和利润增长点。
据悉，强一股份成立于2015年，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，是先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商。
在2025年12月30日，强一半导体（苏州）股份有限公司成功登陆科创板。股票代码“688809”，打破海外垄断、填补国内空白成为 “半导体探针卡第一股”。强一股份是全球少数成熟掌握垂直探针技术的企业，也是目前国内唯一一家MEMS探针卡批量产业化的企业。
来源：强一股份公告，侵删
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