Omdia数据显示，2025年中国OLED面板出货量占比达48.8%，与韩国几乎持平，但在中大尺寸高端市场，核心设备与工艺的自主突破仍有提升空间。
据韩国电子新闻（ETNews）报道，行业消息人士透露，中国头部显示面板制造商之一维信诺（Visionox）计划于今年加大对玻璃基板的投资力度。为支撑这一举措，该公司自去年下半年起便已着手搭建材料与设备供应链体系。
据中国媒体《苏州新闻》报道，维信诺的玻璃基板项目是其近期公布的扩张计划的重要组成部分。根据该计划，维信诺将投资 50 亿元人民币用于新项目建设。项目投产后，有望进一步完善显示产业链，同时加速包括 X射线相关项目、玻璃基板项目在内的多个半导体领域业务的商业化进程。
韩国电子新闻（ETNews）还指出，中国印刷电路板（PCB）制造商安捷利美维电子（AKM Meadville）也在筹备玻璃基板供应业务，目前已建成原型试生产线。报道补充称，在高密度互连（HDI）基板领域，安捷利美维电子位列全球第八。
中国企业在玻璃基板领域的布局正不断扩大。据财联社报道，沃格科技（WG Tech）通过其全资子公司湖北通格微（TGV Tech），专注于玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）技术研发，其用于 1.6T 光模块的玻璃基基板已完成小批量样品交付，不过相关业务营收目前在公司整体营收中占比仍较小。
此前，中国规模最大的显示面板制造商京东方（BOE）也已进军半导体玻璃基板业务。据第一财经报道，京东方已推出具备高强度、低翘曲特性的标准化玻璃核心基板，产品主要面向人工智能（AI）芯片领域，量产计划定于 2026 年后实施。
目前，中国已有多家企业涉足玻璃基板领域，形成了覆盖全产业链的布局态势。据《集成电路应用》报道，设备端方面，大族激光等制造商已开始交付国产 TGV 激光钻孔设备；封装企业也在加速推进相关技术研发，例如通富微电已成功开发 TGV封装技术，预计将于 2026-2027 年实现产品级应用。
来源：Display Insights等，侵删
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