半导体产业资源汇总
2025年5月，中欣晶圆迎来了具有历史意义的里程碑时刻，所有…
要 闻 快 报 5月28日，由众普控股（湖北）集团有限公司投…
强强联合 近日，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子…
2025年5月，深圳芯源新材料有限公司完成C轮融资，由北京小…
N E W S 新 闻 快 讯 2025年5月28日上午，湖…
面板级封装具有可扩展性和成本效率，但满足先进节点工艺目标仍然…
募集资金将用于未来扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产…
点击上方「蓝字」关注我们 今日，随着最后一方混凝土的浇筑完成…
近日，由香港科技大学霍英东研究院与香港科技大学（广州）联合孵…
广东珠海是国内集成电路起步最早的城市之一，但长期以来设计业“…
