2月10日，张通社团队获悉，深圳市先进连接科技有限公司（以下简称“先进连接”）宣布完成数千万元人民币的A轮融资。本轮融资由惠和基金与皖跃创投联合投资，资金将主要用于产品研发迭代、产能扩充及市场拓展。
先进连接成立于2015年，位于深圳宝安区，是一家集封装材料及封装专用装备研发、生产、销售及技术服务于一体的综合性高科技公司。与行业内聚焦单一材料的公司不同，先进连接独创“材料与装备协同开发”模式，能够为客户提供工艺适配性更佳、量产稳定性更高的整体解决方案，有效解决了行业普遍面临的“可靠性不足、工艺适配难、量产效率低”三大痛点。
公司核心技术为“银/铜烧结技术”，凭借高导热、耐高结温的技术特性，不仅可以解决功率半导体封装的可靠性不足、适配性缺失、量产困难等核心痛点，更为SiC芯片在新能源车、光伏等场景的规模化应用提供可落地的技术方案，构建起功率半导体封装领域的差异化竞争力。
技术硬实力之外，先进连接的量产应用能力已得到大功率封装企业的认可及支持。先进连接凭借其先发技术优势和完整的产品矩阵，已成功进入多家行业头部客户的供应链体系，并实现了批量出货。公司业绩连续数年保持高速增长，规模化交付能力已得到市场验证。
公司核心团队由在半导体材料与装备领域拥有深厚产业经验和技术积淀的专家领衔，并持续引进高端研发人才，确保了公司的持续创新能力。本次引入的惠和基金与皖跃创投，不仅为公司提供了资金支持，更将在产业资源、政策协同及市场拓展方面带来战略助力，共同推动国产高端半导体封装技术与装备的自主化进程。
在资本与产业资源的双重加持下，公司正加速布局下一代先进封装关键能力。除现有项目进入规模化推进阶段外，玻璃基板中试线项目也已正式启动，聚焦 TGV 等核心工艺验证，构建从设备到工艺的完整中试能力。按照当前规划，公司将于 2026 年开放玻璃基板打样服务，持续为高性能计算、先进封装等领域提供更具竞争力的底层制造能力。
