出品 | 张通社
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2月9日，张通社团队获悉，安徽长飞先进半导体股份有限公司（简称：长飞先进）宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资。
本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。
长飞先进融资历程
长飞先进成立于2018年1月，位于安徽芜湖。2023年6月，公司宣布完成超38亿元A轮融资，彼时创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最。湖北光纤光缆供应商长飞光纤是其大股东。
公司是一家专注于碳化硅(Sic)功率半导体产品研发及制造的企业，可提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全系列产品，广泛覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。
通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，长飞先进目前已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力，规模位居国内前列。
其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产；武汉基地于2025年5月成功通线，各项关键技术指标均达到国际领先水平，全面满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。
官网显示，长飞先进已获得国家级专精特新重点“小巨人”、国家高新技术企业、国家独角兽企业等荣誉。
2025年，长飞先进团队规模超过1500人，推出近25款芯片产品，完成车规功率模块自动化量产线拉通，产能30万只/条。
其在车规模块方面与国内多家Tier 1厂商达成深度合作，工业器件在光伏、储能、充电桩、消费电子领域成功导入多家行业头部客户并实现大规模量产，晶圆代工业务与国内外主流车规级及工规产品客户展开合作。
截至2025年12月底，长飞先进共申请专利397件，获专利授权129件。其碳化硅沟槽MOSFET相关专利数量跻身行业前三。
2018年
• 1月 芜湖太赫兹工程中心有限公司（长飞先进前身之一）正式成立。
2022年
• 4月 获得 IATF16949:2016 质量管理体系认证，拿到进入汽车市场的“通行证”。
• 5月 长飞光纤全资收购芜湖启迪半导体，并与芜湖太赫兹工程中心合并重组，正式成立安徽长飞先进半导体有限公司。
2023年
• 6月 完成超38亿元A轮股权融资，刷新当时国内第三代半导体私募股权融资规模纪录。
• 8月 与武汉东湖高新区签署投资协议，拟投资超200亿元建设第三代半导体功率器件研发生产基地。
• 9月 长飞先进武汉基地正式破土动工。
• 10月 与奇瑞汽车签署战略合作协议，共同成立“汽车芯片联合实验室”。
• 12月 首颗自研产品 1200V 20A SiC SBD 正式进入试产阶段，开启从代工向IDM转型。
2024年
• 5月 武汉基地首栋建筑（宿舍楼）顺利封顶。
• 6月 武汉基地历时近300天实现主体结构全面封顶；同月与中国农业银行签署百亿战略合作。
• 9月 成功完成股份制改革，更名为“安徽长飞先进半导体股份有限公司”；同月与中信银行签署战略合作。
• 11月 武汉基地AT厂迎来首批设备搬入。
• 12月 武汉基地FAB厂设备开始搬入。
2025年
• 2月 正式完成超10亿元A+轮股权融资。
• 5月 武汉基地首片晶圆正式下线，标志着武汉基地正式投产。
• 6月 与经纬恒润达成战略合作，深化车载碳化硅布局。
• 9月 参与制定的两项碳化硅国家标准正式发布。
• 10月 公司沟槽（Trench）专利数量跻身行业前三。
安徽长飞先进半导体股份有限公司法定代表人和董事长是庄丹博士。
教育经历：武汉大学审计专业学士；武汉大学会计硕士；中南财经政法大学会计专业博士；上海财经大学工商管理博士后。
工作经历：庄丹博士曾在长飞光纤工作，任长飞光纤财务部经理助理、经理、财务总监、总裁、执行董事，后又任安徽长飞先进半导体股份有限公司法定代表人、董事长。