核心摘要
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官方证实：友达凭借FOPLP技术，已通过验证并取得国际低轨卫星厂商订单。 -
技术优势：利用旧世代面板产线转型，FOPLP具备成本效益与大面积生产优势，契合卫星通讯芯片需求。 -
产业转型：标志友达从“周期股”跨足“太空通讯”与“半导体先进封装”等高毛利领域。 -
受惠族群：同布局FOPLP的群创
台经济主管部门近日证实，友达光电已成功切入国际低轨卫星供应链。公司运用其深耕多年的「面板级扇出封装 (FOPLP)」技术，通过客户验证并取得订单，意味着此项先进封装技术已迈入实质商业化阶段。
打入供应链的关键：FOPLP 技术
友达的成功，关键在于将旧有的 3.5 代与 4.5 代面板产线，转型投入 FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) 技术。
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技术特点：FOPLP 能在单片大面板上同时封装大量芯片，不仅大幅降低单位成本，也特别适合生产低轨卫星所需的大面积通讯芯片与模组。 -
需求匹配：此技术能满足卫星通讯芯片在高散热、高信号传输可靠性等方面的严苛要求，因此成功获得国际客户青睐。
转型迈向高毛利领域
对友达而言，这不仅是一笔新订单，更是企业转型的关键一步。
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摆脱行业周期：传统面板业是典型的周期股，易受报价波动影响。此次切入太空通讯与先进封装领域，有望提升获利稳定性，逐步摆脱对面板景气的依赖。 -
提升产品组合：公司近年来持续推动“去面板化”转型，发展智慧零售、车用等垂直场域解决方案。此次订单有助于提升高附加值产品的比重，优化整体营收结构。