半导体产业资源汇总
玻璃基板有望彻底改变AI能效规则，仅更好的热管理就能减少冷却…
能够承受半导体运行过程中温度变化的成分和颗粒分散技术有助于抑…
将在现有玻璃基线路板、模组的产能基础上，在两年计划建设期内扩…
南浔发布出品
近日，广东省发展改革委发布《关于认定2025年度广东省中试平…
金刚石凭借已知材料中的最高热导率，成为GaN、Si等晶圆键合…
计划2028 年开始量产
作为高密度互联的关键，高深径比TGV技术的成熟，有利于加快玻…
专注于大面积激光回流焊和键合技术
启动越南第二厂区扩展计划
