跳至内容
  • 周四. 1 月 29th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念 康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。 力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力 天邑集团入股芸芯通讯,加码AI智算高密度光互联 240亿美元!美光在新加坡先进晶圆制造设施动工
TGV

英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念

2026-01-28 808, ab
最新项目

康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。

2026-01-28 808, ab
FOPLP

力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力

2026-01-28 808, ab
CPO 光模块

天邑集团入股芸芯通讯,加码AI智算高密度光互联

2026-01-27 808, ab
先进封装 晶圆

240亿美元!美光在新加坡先进晶圆制造设施动工

2026-01-27 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念
TGV
英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念
康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。
最新项目
康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。
力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力
FOPLP
力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力
天邑集团入股芸芯通讯,加码AI智算高密度光互联
CPO 光模块
天邑集团入股芸芯通讯,加码AI智算高密度光互联
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念
TGV
英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念
康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。
最新项目
康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。
力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力
FOPLP
力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力
天邑集团入股芸芯通讯,加码AI智算高密度光互联
CPO 光模块
天邑集团入股芸芯通讯,加码AI智算高密度光互联
半导体 材料

国内半导体全氟醚橡胶密封圈制品企业10强

2025-10-21 808, ab

芯密科技、大金清研、沸点密封、青岛尼可、惠州中茂、森恒密封、…

TGV

三星电机与Chemtronics商谈成立合资公司,扩大玻璃基板业务

2025-10-20 808, ab

Chemtronics拥有半导体封装核心工艺TGV技术,是韩…

半导体 最新项目

士兰微电子12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目在厦门签约落地

2025-10-20 808, ab

厦门市人民政府、海沧区人民政府、士兰微电子在厦门签署《12英…

TGV

东芝:采用玻璃基板的 HDD 的12 盘片堆叠技术

2025-10-18 808, ab

用玻璃基板取代了目前的铝基板介质

TGV

晶洲装备:玻璃基板工艺装备解决方案闪耀湾芯展

2025-10-17 808, ab

10月15-17日,2025湾区半导体产业生态博览会(湾芯展…

TGV

玻璃基板如何实现高密度布线

2025-10-17 808, ab

在完成玻璃通孔的制备后,需要在玻璃基板表面进行布线来实现互联…

TGV

先进封装技术迈向新阶段:玻璃基板与硅光子引领集成变革

2025-10-17 808, ab

玻璃基板封装与硅光子技术正成为两大焦点

光模块

总投资10亿元,新区这一重大项目投产

2025-10-17 808, ab

好消息! 10月16日上午 总投资10亿元的 海光芯创高速光…

光模块

海光芯正高速硅光光电器件及高速硅光模块智能制造项目开工

2025-10-17 808, ab

10月13日上午,海光芯正高速硅光光电器件及高速硅光模块智能…

TGV

乐普科开始量产半导体玻璃基板

2025-10-16 808, ab

并且寻找客户开展CPO市场合作

文章分页

1 … 16 17 18 … 669
近期文章
  • 英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念
  • 康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。
  • 力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力
  • 天邑集团入股芸芯通讯,加码AI智算高密度光互联
  • 240亿美元!美光在新加坡先进晶圆制造设施动工
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (8)
  • FOPLP (41)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (21)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (362)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (354)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (38)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (246)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念

2026-01-28 808, ab
最新项目

康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。

2026-01-28 808, ab
FOPLP

力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力

2026-01-28 808, ab
CPO 光模块

天邑集团入股芸芯通讯,加码AI智算高密度光互联

2026-01-27 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号