杭州光则科技有限公司
2026年3月19-20日，杭州光则科技有限公司将携全自动/半自动测量仪和面阵共聚焦测头等产品，参加艾邦在苏州日航酒店举办的第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛并作展台展示，欢迎大家莅临参观！
一、公司介绍
杭州光则科技有限公司是一家集研发与制造于一体的高科技企业，专注于提供高端光学检测和量测装备。以复旦大学、上海交通大学教授组成的研发团队为技术核心，已研发推出了2D/3D闪测仪系列，晶圆尺寸测量系列，面阵共聚焦测头，偏振调制全息测头等系列产品。
光则科技紧跟国内外技术发展潮流，研发推出的检测设备应用于半导体，生物医疗，电子及智能制造等领域，帮助客户进行精准的表面形貌，特征尺寸，微观缺陷，薄膜厚度的精准测量与可靠表征，提升产品质量和生产效率。可依据客户需求定制开发整套机器视觉智能设备产品，各类高精度波前及光学系统像差，平面，球面，非球面面形检测及及光束质量在线分析系统检测设备等。当前，光则已与苏州，合肥，北京等地区的客户建立了稳固的合作关系并将不断致力于拓展的新的市场，以满足行业日益增长的精准检测需求。
目前，已有8项申请专利，"日新又新，未来已来"，光则人始终秉承"科技创新"的理念，致力于成为光电领域里的领先企业。
二、产品介绍
光学量测装备系列
晶圆尺寸量测系列-全自动/半自动测量仪（图见下附件）
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高精度：高精度测量方案
通过采用精密的全闭环运动控制系统，并结合高效的几何误差补偿算法，Lighther晶圆综合测量机能够实现卓越的定位精度，达到2.5+L/100微米的水平。此外，该测量机通过灵活配置不同的测头组合方案，可以满足多种精度要求的测量需求，其最高测量精度甚至可达亚纳米级别。
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高效：高效率测量方案
能够预设多样化的常见测量路径，同时允许许自定义路径DIE路径的一键式复用。配合其简洁明了的界面操作辑，有效降低了用户的学习负担，并显著缩减了程序建立的时间。
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高能：全能的测量攻略
配置高效的软件平台，融合数据采集与分析力能，支持多种测量头，涵盖CCD，共聚焦测头，干涉测头，线激光测头及显微镜等。它可完成各类几何参数的测量，如厚度， TTV，翘曲，bow，粗糙度，轮廓尺寸和平面尺寸等。
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高应变：多种测头灵活配置
能够依据客户的实际需求，灵活组合多样化的勺测头配置方案，并定制专属吸盘结构，以实现客户在功能和成本方面的需求。
产品特点：稳定可靠的台架结构、多种晶圆找正方式、高精度多样化的厚度测量、可测量带die晶圆厚度、可预设，自定义多种测量路径、可执行自适应测量
全自动晶圆仪
半自动晶圆仪
光学测头系列
面阵共聚焦测头
100%国产自研，基于传统DFD原理的重建，并开发基于深度学习的点阵深度估计。根据面共聚集计算点阵图像序列的深度图，并根据此深度图从彩色图像的焦点堆栈中获得全聚焦图：1)输入点阵图像序列，输出每个中心点深度图。2)通过插值实现整幅图的深度图。
采用离焦估计算法获得场景深度可大大提高深度感知的效率，同时为自动聚焦提供了单图即可聚焦的技术方法。通过切换点阵投射和明场投射，实现RG3相机和深度相机轮次工作，通过数据融合算法实现彩色三维场景真实恢复。
产品特点：
高效率：采用独特设计的微型点阵图案，一次投射就可以整个幅面的共聚焦成像，避免了幅面的扫描运动，提高了效率，适用于工业现场的在线与在位测量。
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高精度：精度可以达到10nm-100nm，图像采样量大幅下降，相比振镜减少10万倍。跨尺度：微米-纳米级兼容
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跨材质：金属/非金属异质
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跨结构：复杂表面兼容（光滑/粗糙/曲面/台阶/深孔/沟槽）
