近期玻璃基板产业链相关上市公司动态频频，今天带大家来盘点一下都有哪些动态，把握行业最新发展趋势，本文仅供传递行业信息，不构成任何投资建议，更多欢迎大家加群爆料，更欢迎大家加群探讨。
1. 京东方：大板级玻璃载板中试线已实现工艺通线
2月26日早间，全球显示面板龙头企业京东方（000725.SZ）发布最新投资者关系活动记录表示，玻璃基封装载板技术方面，公司已完成大板级玻璃载板中试线的建设并实现工艺通线。
2. 蓝思科技：今年将推进航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等前沿项目
据蓝思科技微信公众号2月26日消息，2026年将是公司商业航天业务从“技术布局”转向“规模量产与利润兑现”的关键之年。同步推进的还包括航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等前沿项目。
通孔玻璃基板TGV
此外，公司表示，随着对算力基础设施的深度整合，蓝思科技精密制造经验已成功输出至AI服务器领域。2026年服务器液冷机柜业务将实现从“技术卡位”到“爆发式放量”的增长，全面覆盖全球头部科技客户。
3. 南玻A：公司将持续进行玻璃基板技术储备和前瞻性研究
2月9日，南玻A在互动平台回答投资者提问时表示，公司始终密切关注包括玻璃基板在内的玻璃材料技术发展趋势，并持续进行相关技术储备和前瞻性研究，公司将根据市场需求和技术发展动态，积极推动相关领域的科研及产业化布局。
4. 强一股份：公司投资研发的集成电路玻璃基板及器件项目主要用于探针卡
2月5日，强一股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司投资研发的集成电路玻璃基板及器件项目主要用于探针卡。
5. 沃格光电：目前芯片用玻璃基板产品正稳步推进客户验证
2月2日，沃格光电在互动平台回答投资者提问时表示，公司芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平，如TGV技术可实现最小孔径5μm、最大深宽比100：1，可加工玻璃厚度范围0.05-1.1mm，且掌握“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺，是全球少数具备全制程产业化能力的企业之一。目前芯片用玻璃基板产品正稳步推进客户验证，全资子公司湖北通格微的1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样。公司推出的全玻璃堆叠结构（GCP）方案，已与北极雄芯等战略合作伙伴进入产品方案确定和联合开发阶段。产能方面，公司已建成首条年产10万平米TVG产线并实现小批量供货，成都沃格8.6代线预计2026年量产，达产后月产能预计可达2.4万片，将为业务放量提供坚实支撑。随着玻璃基板在AI大算力芯片、高速光通信（CPO）、先进封装等领域的加速应用，公司技术与产能优势有望持续转化为业绩增量，具体经营数据请以公司后续披露的定期报告为准。
6. 莱宝高科：公司与地方政府合作投资的MED项目主要建设内容涵盖玻璃基板
1月30日电，莱宝高科在投资者关系活动中表示，公司与地方政府合作投资的MED项目主要建设内容涵盖玻璃基板月投片量18万平方米、产品尺寸覆盖7.8英寸至55英寸的微电腔显示屏全工序产线及新型显示触控研发中心。
7. 兴森科技：公司玻璃基板研发项目有序推进中
1月23日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。
8. 帝尔激光：公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖
帝尔激光1月14日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
9. 天承科技：已实现电镀液添加剂完全自主可控产品覆盖玻璃基板等领域上
1月12日，上海证券报记者从天承科技处获悉，自2024年三季度公司筹建半导体事业部以来，公司组建了国内顶级的研发和技术团队并自主开发全系列产品，产品从芯片的先进制程，先进封装（2.5D、3D封装）以及玻璃基板等领域上全品类覆盖，技术团队拥有从0到1电镀液添加剂开发的能力，并实现完全的自主可控。
据悉，天承科技的产品线包括大马士革工艺、TSV、RDL、bumping、TGV等的电镀液添加剂，这些材料广泛应用于各芯片制程中，包括HBM在内等的各类存储、逻辑芯片上和芯片间的金属互联。
天承科技表示，在先进制程和先进封装等尖端领域，天承科技力争在2-3年内成为国内市占率超过20%的品牌。
同时，天承科技在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案，在AR=10～15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，实现弯道超车。
目前，天承科技还正与国内半导体装备头部企业共同推进电镀工艺的国产化整体解决方案。
10. 世运电路：公司已开展TGV玻璃基板前瞻性研究与布局
1月8日，世运电路在互动平台回答投资者提问时表示，TGV玻璃基板是半导体封装领域的前沿技术路线，公司近年来已开展相关技术的前瞻性研究与布局，围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流，并对国内头部玻璃基板方向的优质标的进行长期跟踪与储备。
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